4 月 27 日?qǐng)?bào)道，本月早些時(shí)候，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）與波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）聯(lián)合發(fā)布了一份研究報(bào)告，通過 20 多張圖表，詳盡地分析和呈現(xiàn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的分布特征。
這份 53 頁(yè)的《在不確定的時(shí)代加強(qiáng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈》報(bào)告提到，在未來 10 年，整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需投資約 3 萬億美元的研發(fā)和資本支出，半導(dǎo)體公司每年需持續(xù)研發(fā)投入逾 900 億美元，相當(dāng)于全球半導(dǎo)體銷售額的 20% 左右，以開發(fā)越來越復(fù)雜的芯片。
▲2019 年全球各地區(qū)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈核心能力分布情況
根據(jù)這份報(bào)告，日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸目前集中了全球大約 75% 的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能；如果按照現(xiàn)在的發(fā)展趨勢(shì)，中國(guó)大陸有望在未來 10 年發(fā)展成全球最大的半導(dǎo)體制造基地。
其分析數(shù)據(jù)顯示，要建設(shè)完全自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，至少需增加 1 萬億美元左右的前期投入，最終會(huì)致使半導(dǎo)體價(jià)格整體上漲 35%~65%；假如臺(tái)灣晶圓廠永久中斷，至少需要花 3 年、投資 3500 億美元，才能在世界其他地方建設(shè)足夠替代的產(chǎn)能。
此外，報(bào)告還展現(xiàn)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈研發(fā)及人才現(xiàn)狀。當(dāng)前在半導(dǎo)體科研領(lǐng)域，中美互為最大的研究合作伙伴，中國(guó)每年提交的論文數(shù)和專利數(shù)最多，美國(guó)半導(dǎo)體專利平均被引用次數(shù)最高，而許多美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)突破均為海外人才貢獻(xiàn)。
▲2019 年全球各地區(qū)晶圓制造能力分布
一、未來 10 年，中國(guó)有望成全球最大半導(dǎo)體制造基地
該報(bào)告顯示，美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的份額已從 1990 年的 37% 降至當(dāng)前的 12%，如果按目前趨勢(shì)發(fā)展下去，這一比例可能降至 6%。
相比之下，未來 10 年，中國(guó)有望增加約 40% 的新產(chǎn)能，成為全球最大半導(dǎo)體制造基地。
這背后一大關(guān)鍵因素是經(jīng)濟(jì)因素，在美國(guó)建設(shè)一個(gè)新芯片工廠的 10 年總擁有成本（TCO）大約比亞洲地區(qū)高 25%~50%。
而總擁有成本中約 40-70% 直接歸因于政府激勵(lì)措施，目前美國(guó)的政府激勵(lì)措施比其他地方低得多。
▲各地區(qū)參考晶圓廠 10 年總擁有成本（TCO）預(yù)估
該報(bào)告認(rèn)為，美國(guó)聯(lián)邦政府對(duì)本土半導(dǎo)體制造業(yè)的 500 億美元投資，有望扭轉(zhuǎn)美國(guó)芯片產(chǎn)量下降的趨勢(shì)，并在未來 10 年在美國(guó)建立多達(dá) 19 家先進(jìn)的邏輯、存儲(chǔ)和模擬半導(dǎo)體制造工廠或晶圓廠。
這將直接創(chuàng)造 7 萬個(gè)高薪工作崗位，并在整個(gè)經(jīng)濟(jì)中間接創(chuàng)造大約額外的 35 萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，即總共超過 40 萬個(gè)直接和間接就業(yè)機(jī)會(huì)。
▲2019 年美國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)分布
二、建設(shè)完全自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，至少需增加前期投資 1 萬億美元
該報(bào)告認(rèn)為，當(dāng)前沒有一家公司甚至整個(gè)國(guó)家能實(shí)現(xiàn)完全的垂直整合。
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)钦嬲蚧模?019 年，六大地區(qū)（美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、歐洲）對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)總增加值的貢獻(xiàn)均達(dá)到或超過 8%。
▲2019 年各地區(qū)在不同半導(dǎo)體供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的支出及貢獻(xiàn)分布
在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，各地區(qū)展現(xiàn)著不同的優(yōu)勢(shì)，并互相依賴。半導(dǎo)體的典型歷程涉及到大多數(shù)這些地區(qū)。
▲示例：一個(gè)智能手機(jī)應(yīng)用處理器的全球歷程
美國(guó)在研發(fā)密集型產(chǎn)業(yè)，如電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、核心 IP、芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)制造方面處于領(lǐng)先地位，這得益于其世界一流的大學(xué)、龐大的工程人才庫(kù)、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。
東亞地區(qū)（韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣）在晶圓制造方面優(yōu)勢(shì)明顯，有政府激勵(lì)措施支持的大規(guī)模資本投資，以及強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施和熟練的勞動(dòng)力。
中國(guó)大陸在裝備、封裝、測(cè)試等領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，并正在積極加大投資。
假設(shè)在每個(gè)地區(qū)建設(shè)完全自給自足的本地供應(yīng)鏈的假設(shè)替代方案，將需要至少 1 萬億美元（9000 億～1.225 億美元）的增量前期投資，并導(dǎo)致半導(dǎo)體價(jià)格整體上漲 35％至 65％，最終導(dǎo)致消費(fèi)者電子設(shè)備成本上升。
▲實(shí)現(xiàn)完全“自給自足”的本地化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需增加的研發(fā)及資本支出
具體來看，按地區(qū)分布，假如要滿足半導(dǎo)體自給自足，美國(guó)需進(jìn)行 3500~4200 億美元的前期投資，中國(guó)大陸需進(jìn)行 1750~2500 億美元的前期投資。
▲實(shí)現(xiàn)完全“自給自足”的本地化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，各地區(qū)所需增加的支出成本分布
三、假設(shè)取代臺(tái)灣晶圓廠，至少需投資三年、3500 億美元
整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上有超過 50 個(gè)地區(qū)，其中一個(gè)地區(qū)擁有超過 65% 的全球市場(chǎng)份額。
▲一個(gè)地區(qū)占全球份額的 65% 以上
例如，大約 75％的全球半導(dǎo)體制造能力，以及硅晶片、光刻膠等許多關(guān)鍵材料的供應(yīng)商，均集中在中國(guó)大陸及東亞地區(qū)。這些地區(qū)易遭受高地震活動(dòng)和地緣政治緊張局勢(shì)的影響。
另外，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力（即 10nm 以下）目前 100% 位于中國(guó)臺(tái)灣（占 92％）和韓國(guó)（占 8％）。
▲一個(gè)龐大的全球貿(mào)易流網(wǎng)絡(luò)支持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地理專業(yè)化
這些地區(qū)存在可能因自然災(zāi)害、基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)閉或國(guó)際沖突而中斷的潛在風(fēng)險(xiǎn)，并可能導(dǎo)致基本芯片供應(yīng)嚴(yán)重中斷。
在極端假設(shè)的情況下，如果臺(tái)灣代工廠完全中斷一年，臺(tái)灣代工廠將失去 420 億美元的收入，這可能會(huì)導(dǎo)致全球電子供應(yīng)鏈停擺，乃至影響到不同電子設(shè)備應(yīng)用市場(chǎng) 4900 億美元的收入，從而造成嚴(yán)重的全球經(jīng)濟(jì)中斷。
如果要使這種假設(shè)的中斷變得永久化，則可能至少需要 3 年時(shí)間、3500 億美元的投資，才能在世界其他地方建設(shè)足夠的產(chǎn)能來取代臺(tái)灣晶圓廠。
四、美國(guó)和中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)
半導(dǎo)體可分為三類，分別是邏輯（收入占比 42%），內(nèi)存（收入占比 26%），以及離散、模擬和其他（DAO，收入占比 32%）。
在手機(jī)領(lǐng)域，模擬半導(dǎo)體占比最高；在消費(fèi)電子、PC、ICT 基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，邏輯半導(dǎo)體占比偏高；在工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域，DAO 占比更高。
▲各類半導(dǎo)體銷售額在不同應(yīng)用領(lǐng)域的銷售額分布
其中，采用 10nm 以下先進(jìn)制程的均為邏輯半導(dǎo)體，而 DAO 在成熟制程產(chǎn)能中占比偏高。
▲2019 年全球各類半導(dǎo)體在不同芯片制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能分布
從地理分布來看，有三種不同的方式來衡量半導(dǎo)體需求的來源，一是電子設(shè)備制造商總部所在地，二是設(shè)備制造、組裝地點(diǎn)，三是購(gòu)買電子設(shè)備的最終用戶所在地。
▲全球半導(dǎo)體需求的地理分布
可以看到，美國(guó)和中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。
該報(bào)告估計(jì)，2019 年中國(guó)消費(fèi)者和企業(yè)購(gòu)買的設(shè)備中包含半導(dǎo)體的價(jià)值約占全球半導(dǎo)體收入的 24%。幾乎與美國(guó)（25%）持平，高于歐洲（20%）。
由于在大多數(shù)電子設(shè)備類別中，中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的增長(zhǎng)將比世界其他地區(qū)平均高出 4%~5%，因此分析師預(yù)計(jì)，中國(guó)在全球半導(dǎo)體消費(fèi)中所占的份額預(yù)計(jì)將在未來 5 年繼續(xù)增長(zhǎng)。
五、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 7 大環(huán)節(jié)研發(fā) & 資本支出分布
半導(dǎo)體創(chuàng)造和生產(chǎn)所涉及的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈?zhǔn)欠浅?fù)雜和全球化的，由研究、設(shè)計(jì)、前端制造、后端封測(cè)、EDA & 核心 IP、設(shè)備 & 工具、材料等 7 個(gè)環(huán)節(jié)所組成的生態(tài)系統(tǒng)來支持。
▲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包含 7 類不同環(huán)節(jié)
該報(bào)告估計(jì)，2019 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投資約為 900 億美元，資本支出約為 1100 億美元，兩個(gè)數(shù)字的總和幾乎占同年全球半導(dǎo)體銷售額（4190 億美元）的 50%。
▲2019 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)和資本支出情況
1、競(jìng)爭(zhēng)前研究：占整個(gè)行業(yè)研發(fā)支出的 15-20%
從一項(xiàng)新技術(shù)方法在一篇研究論文中被引入，到大規(guī)模商業(yè)制造中，預(yù)計(jì)平均需 10-15 年的時(shí)間。
例如，極紫外線（EUV）技術(shù)是最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn)的基礎(chǔ)，從早期的概念演示到在晶圓廠的商業(yè)實(shí)現(xiàn)，花了近 40 年的時(shí)間。
在大多數(shù)領(lǐng)先國(guó)家，基礎(chǔ)研究通常占總研發(fā)投入的 15-20%。例如在美國(guó)，基礎(chǔ)研究一直穩(wěn)定在總研發(fā)的 16-19%，中國(guó)目前只有約 5-6% 的研發(fā)支出用于基礎(chǔ)研究，但過去 20 年中國(guó)一直在縮小競(jìng)爭(zhēng)前研究和總研發(fā)支出之間的差距。
2、芯片設(shè)計(jì)：占整個(gè)行業(yè)研發(fā)支出的 65%
芯片設(shè)計(jì)是知識(shí)技能密集型業(yè)務(wù)，占整個(gè)行業(yè)研發(fā)的 65%。專注于芯片設(shè)計(jì)的公司，通常會(huì)將年收入的 12%~20% 用于研發(fā)。
隨著芯片越來越復(fù)雜，開發(fā)成本迅速上升。例如一款旗艦智能手機(jī)的最新系統(tǒng)芯片的開發(fā)總成本，可能超過 10 億美元。
而如果衍生品大量重復(fù)使用之前的設(shè)計(jì)，或者在成熟節(jié)點(diǎn)上制造新的更簡(jiǎn)單的芯片，開發(fā)成本僅為 2000 萬至 2 億美元。
3、芯片制造：占整個(gè)行業(yè)資本支出的 65%
晶圓制造約占整個(gè)行業(yè)資本支出的 65%。專注于半導(dǎo)體制造的公司的資本支出通常相當(dāng)于其年收入的 30~40%。
一個(gè)最先進(jìn)的、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能的半導(dǎo)體工廠需要大約 50 億美元（用于先進(jìn)模擬晶圓廠）到 200 億美元（用于先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)晶圓廠）的資本支出。
這比新一代航空母艦（130 億美元）或一座新核電站（40 億～80 億美元）的預(yù)估成本要高得多。
根據(jù)特定產(chǎn)品的不同，半導(dǎo)體晶圓的整個(gè)制造過程有 400 到 1400 個(gè)步驟。制造完成半導(dǎo)體晶圓的平均時(shí)間（即周期時(shí)間）大約是 12 周，但對(duì)于先進(jìn)工藝，可能需要多達(dá) 14-20 周的時(shí)間來完成。
▲晶圓制造過程概覽
4、后端封測(cè)：占整個(gè)行業(yè)資本支出的 13%
專門從事封裝和測(cè)試的公司，通常在設(shè)施及設(shè)備上的投資超過其年收入的 15%。
總的來說，該環(huán)節(jié)占 2019 年行業(yè)資本支出總額的 13%，主要集中在中國(guó)臺(tái)灣和大陸，最近也在東南亞地區(qū)建設(shè)新的設(shè)施。
5、EDA & 核心 IP：占整個(gè)行業(yè)研發(fā)支出的 3%
在設(shè)計(jì)階段，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）公司提供復(fù)雜的軟件和服務(wù)來支持半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。核心 IP 供應(yīng)商提供可重用的組件設(shè)計(jì)的授權(quán)許可。
EDA 和核心 IP 供應(yīng)商的研發(fā)投入約占整個(gè)行業(yè)研發(fā)支出的 3%，約占其收入的 30 %~40%。
6、設(shè)備 & 工具：占整個(gè)行業(yè)研發(fā)支出的 9%
整體來看，半導(dǎo)體設(shè)備制造商供應(yīng)商占 2019 年行業(yè)研發(fā)的 9%，占其收入的 10%~15%。
半導(dǎo)體制造使用 50 多種不同類型的精密晶圓加工和測(cè)試設(shè)備，由專業(yè)供應(yīng)商提供，用于制造過程中的每一步。
▲全球主要半導(dǎo)體設(shè)備類型分布
其中光刻工具代表最大的制造廠商資本支出，可以決定芯片晶圓廠生產(chǎn)的先進(jìn)程度。在 7nm 及以下的芯片制造中，一臺(tái) EUV 機(jī)器可耗費(fèi) 1.5 億美元。
7、材料：占整個(gè)行業(yè)資本支出的 6%
從事半導(dǎo)體制造的公司也依賴于專業(yè)的材料供應(yīng)商?？傮w而言，2019 年材料供應(yīng)商貢獻(xiàn)了總資本支出的 6%，占行業(yè)附加值的 5%。
全球領(lǐng)先的硅晶片、光敏電阻或氣體供應(yīng)商的年度資本支出通常占其收入的 13% 至 20%。
半導(dǎo)體制造業(yè)使用多達(dá) 300 種不同的材料投入，其中許多也需要先進(jìn)的技術(shù)來生產(chǎn)。
▲2019 年在前端和后端制造中，關(guān)鍵半導(dǎo)體制造材料的全球銷售情況
六、全球前三通常占各領(lǐng)域總收入的 50%~90%
根據(jù)其集成水平和商業(yè)模式，半導(dǎo)體公司可分為 4 種類型，分別是集成器件制造商（IDM）、無晶圓廠設(shè)計(jì)公司（Fabless）、代工廠（Foundry）和外包封測(cè)公司（OSAT）。
▲技術(shù)的復(fù)雜性和對(duì)規(guī)模的需求導(dǎo)致了專注于供應(yīng)鏈特定層次的商業(yè)模式出現(xiàn)
在制造業(yè)，建設(shè)新產(chǎn)能所需的前期投資規(guī)模過大是一個(gè)主要障礙。
舉例來說，2015 年至 2019 年，五大晶圓代工廠的年資本支出合計(jì)約為 750 億美元，平均每家公司每年 30 億美元，相當(dāng)于其年收入的 35% 以上。
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)雖然不需要大量的資本支出，但其高研發(fā)強(qiáng)度也創(chuàng)造了顯著的規(guī)模優(yōu)勢(shì)和準(zhǔn)入壁壘。2015 年至 2019 年，前 5 大無晶圓廠設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)投入達(dá)約 680 億美元，平均每家企業(yè)每年投入 28 億美元，相當(dāng)于其收入的 22%。
按收入計(jì)算，全球 10 家最大的 OSAT 公司中有 9 家的總部位于中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和新加坡，其中中國(guó)大陸和臺(tái)灣占全球的 60% 以上。
只有規(guī)模非常大的公司，才能從大規(guī)模投資中獲得令人滿意的回報(bào)。這是為什么在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的不同環(huán)節(jié)中，全球排名前三的公司通常占各自所在領(lǐng)域收入的 50%~90%。
七、中美互為最大的研究合作伙伴
半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)投資中，很大一部分被用于科學(xué)突破的基礎(chǔ)研究上，這些投資要比其潛在的商業(yè)應(yīng)用之前很多年。
在這種競(jìng)爭(zhēng)前合作方面，半導(dǎo)體公司與研究機(jī)構(gòu)通常會(huì)進(jìn)行合作，來分?jǐn)傃芯砍杀竞捅苊庵貜?fù)性工作。
過去 10 年，中國(guó)和美國(guó)是在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)表相關(guān)科技論文最多的兩個(gè)國(guó)家。
根據(jù)該報(bào)告對(duì)科學(xué)出版物的分析顯示，基礎(chǔ)半導(dǎo)體研究往往涉及跨國(guó)界合作，中國(guó)和美國(guó)互為最大的研究合作伙伴。
中國(guó)研究機(jī)構(gòu)發(fā)表的與半導(dǎo)體相關(guān)的科學(xué)論文中，36% 是與其他國(guó)家的研究機(jī)構(gòu)共同撰寫的。在美國(guó)機(jī)構(gòu)的出版物中，60% 是與其他國(guó)家的機(jī)構(gòu)合作撰寫的，中國(guó)是最大的合作伙伴，其次是德國(guó)和韓國(guó)。
一些最關(guān)鍵的半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展得益于幾十年來全球研發(fā)合作的結(jié)果。比如當(dāng)前最先進(jìn)的 EUV 光刻設(shè)備包含約 10 萬個(gè)部件，由遍布全球的 5000 多家供應(yīng)商提供。
▲EUV 設(shè)備集成了來自全球 5000 多家供應(yīng)商的組件
盡管中國(guó)每年提交的半導(dǎo)體學(xué)術(shù)研究論文和專利數(shù)量是最多的，但美國(guó)仍是該行業(yè)最相關(guān)創(chuàng)新的源頭：每項(xiàng)美國(guó)半導(dǎo)體專利的平均被引用次數(shù)是世界上任何其他國(guó)家專利的 3~6 倍。
▲2010-2019 年全球各地區(qū)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)數(shù)分布
八、海外人才對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展貢獻(xiàn)大
目前大多數(shù)現(xiàn)代半導(dǎo)體中使用的一些最基本的半導(dǎo)體技術(shù)突破，包括 MOSFET、CMOS 制造工藝等，均是由移民到美國(guó)的人開發(fā)的。
根據(jù)安全和新興技術(shù)中心（CSET）最近的一項(xiàng)研究，目前美國(guó)大約 40% 的高技能半導(dǎo)體工人出生在美國(guó)之外。
國(guó)際學(xué)生占電氣工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)研究生的 2/3 左右，超過 80% 的學(xué)生在完成學(xué)位后會(huì)留在美國(guó)。
九、半導(dǎo)體行業(yè)吸引人才面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)
人才已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的主要關(guān)注點(diǎn)，人才短缺的風(fēng)險(xiǎn)可能會(huì)限制未來幾年的創(chuàng)新步伐。
2017 年一項(xiàng)整個(gè)供應(yīng)鏈半導(dǎo)體高管進(jìn)行的調(diào)查顯示，約 80% 的公司面臨著技術(shù)職位候選人的嚴(yán)重短缺。在 2018 年的另一項(xiàng)調(diào)查中，64% 的受訪者將人才列為威脅其發(fā)展能力的三大風(fēng)險(xiǎn)之一，并且是最高的風(fēng)險(xiǎn)因素。
薪資統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)還指出了人才供應(yīng)方面的限制：自 2001 年以來，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的薪資增速平均為 4.4%，明顯快于整個(gè)經(jīng)濟(jì)的薪資增速。
半導(dǎo)體行業(yè)還面臨著勞動(dòng)力老齡化的挑戰(zhàn)，大量現(xiàn)有技術(shù)崗位的員工可能在未來 10-15 年退休。
此外，該行業(yè)還需要吸引不同技能的人才，特別是軟件開發(fā)和人工智能方面的人才。
從理工科畢業(yè)生全球人才庫(kù)的歷史增長(zhǎng)來看，似乎難以滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)人才的需求。
▲全球理工科畢業(yè)生人才庫(kù)總量的歷史增長(zhǎng)看起來不足以滿足行業(yè)對(duì)人才的需求
該報(bào)告對(duì)美國(guó)國(guó)家科學(xué)和工程中心（NCSES）統(tǒng)計(jì)的全球數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，結(jié)果顯示，在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈領(lǐng)先的六大地區(qū)，從 2000 年到 2015 年（最近有完整數(shù)據(jù)的年份），年增長(zhǎng)率為 4.5%。
科學(xué)和工程博士的數(shù)量顯示了相似的增長(zhǎng)率。這種增長(zhǎng)在不同地區(qū)也有很大差異：中國(guó)的人才庫(kù)每年增長(zhǎng) 10% 以上，在美國(guó)的增長(zhǎng)率低于 3%。
這個(gè)全球性人才庫(kù)也面臨著激烈的競(jìng)爭(zhēng)，特別是軟件和消費(fèi)技術(shù)公司數(shù)量的爆炸式增長(zhǎng)，增加了半導(dǎo)體行業(yè)吸引留住高技能技術(shù)人才的挑戰(zhàn)。
結(jié)語(yǔ)：解決供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)需要政府刺激措施
根據(jù)這份報(bào)告的分析，雖然地理專業(yè)化促進(jìn)了創(chuàng)新，并降低了消費(fèi)者的成本，但它也造成了供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)通過政府刺激措施來提高本土芯片生產(chǎn)，從而解決供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
該報(bào)告呼吁政府采取以下行動(dòng)，以提高供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期彈性：
1、確保國(guó)內(nèi)外公司都享有平等的全球競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，并強(qiáng)有力地保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)；
2、促進(jìn)研發(fā)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面的全球貿(mào)易和國(guó)際合作；
3、投資于基礎(chǔ)研究、STEM 教育和勞動(dòng)力發(fā)展；
4、制定先進(jìn)的移民政策，使領(lǐng)先的全球半導(dǎo)體集群能夠吸引世界一流的人才；
5、建立明確、穩(wěn)定的框架，以有針對(duì)性地控制半導(dǎo)體貿(mào)易，避免對(duì)技術(shù)和供應(yīng)商的廣泛?jiǎn)畏矫嫦拗啤?/p>
總體而言，為了降低全球主要供應(yīng)中斷的風(fēng)險(xiǎn)，該報(bào)告認(rèn)為美國(guó)政府應(yīng)制定以市場(chǎng)為導(dǎo)向的激勵(lì)計(jì)劃，以實(shí)現(xiàn)更加多元化的地域覆蓋。
這些激勵(lì)措施應(yīng)旨在擴(kuò)大美國(guó)的半導(dǎo)體制造能力并擴(kuò)大某些關(guān)鍵材料的供應(yīng)，例如能滿足美國(guó)本土對(duì)國(guó)防、航空航天和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施所用先進(jìn)邏輯芯片的需求。
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