北京時間 2 月 24 日，《華爾街日報》周一發(fā)文，披露了蘋果公司在美國打造本土制造芯片的內(nèi)幕。文章稱，蘋果正利用其采購能力和投資，推動包括臺積電亞利桑那州工廠在內(nèi)的美國本土芯片生產(chǎn)，以實現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化。

在菲尼克斯以北約 30 分鐘車程、散布著仙人掌的一片荒涼土地上，30 多臺塔吊聳立在一個建筑工地上。這個工地的面積是紐約中央公園的 2.5 倍。一座巨型芯片制造廠正在拔地而起，它承載著美國振興這一關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)的希望。

該工廠的最大客戶是蘋果，該公司正利用其強(qiáng)大的采購能力來助力提升美國的芯片產(chǎn)量。這家公司正尋求供應(yīng)鏈多元化，爭取關(guān)稅豁免，并響應(yīng)兩任總統(tǒng)的號召，幫助美國減少在現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)技術(shù)上對外國供應(yīng)商的依賴。

全球最大芯片制造商臺積電正在建設(shè)該廠址，這家公司計劃斥資 1650 億美元建造六座芯片工廠及更多設(shè)施，使其成為美國最大的建設(shè)項目之一。

在特朗普政府的壓力下，蘋果去年承諾未來四年在美國投資 6000 億美元。這筆支出中很大一部分與制造業(yè)無關(guān)。它涵蓋了蘋果在美國的所有支出，包括數(shù)萬名蘋果員工和零售人員的薪酬。

但是，蘋果全球采購負(fù)責(zé)人戴維 · 湯姆 (David Tom) 表示，這一投資承諾還包括蘋果計劃今年從臺積電亞利桑那州工廠采購的超過 1 億顆芯片。他提到該芯片制造工廠時說：“我們將盡可能多地采購這座工廠的產(chǎn)出。”

相對于全球芯片供應(yīng)鏈而言，蘋果為推動其芯片供應(yīng)鏈回流美國所做的努力規(guī)模有限。而且，蘋果從該工廠購買的芯片僅占其芯片總需求的一小部分。芯片是驅(qū)動蘋果設(shè)備的關(guān)鍵部件。

盡管如此，從臺積電及其他供應(yīng)商的建設(shè)規(guī)模來看，蘋果推動芯片供應(yīng)鏈回流美國的努力已經(jīng)開始見效?！度A爾街日報》隨蘋果高管參觀了美國西南部沙漠的相關(guān)設(shè)施，實地了解這些設(shè)施是如何借助蘋果的采購實力和投資進(jìn)行建設(shè)的。

采購加投資

蘋果正在向供應(yīng)商投入數(shù)十億美元，這些供應(yīng)商包括在肯塔基生產(chǎn)設(shè)備玻璃的公司、在加州回收稀土磁鐵的公司，以及在得州制造硅元件的公司。蘋果高管在獨家采訪中表示，由富士康運營的 AI 服務(wù)器設(shè)施將開始生產(chǎn) Mac Mini。

這場重建美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的競賽源于芯片過度集中在中國臺灣地區(qū)。目前，全球絕大多數(shù)最先進(jìn)的芯片都在中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)，這引發(fā)了美國的擔(dān)憂。

從導(dǎo)彈、戰(zhàn)斗機(jī)到智能手機(jī)、AI 服務(wù)器、家用電器乃至電動玩具，芯片無處不在。新冠疫情期間，美國人難以購買新車，部分原因就在于芯片供應(yīng)中斷。

因此，美國政府采用了“胡蘿卜加大棒”的策略，在向企業(yè)施加壓力的同時提供財政激勵，以推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)。同時，主要芯片買家也推動國內(nèi)供應(yīng)，以減少對中國臺灣地區(qū)的依賴，因為中國臺灣地區(qū)可能面臨高額關(guān)稅，且易發(fā)生大地震。

環(huán)球晶圓是蘋果供應(yīng)鏈影響力的受益者之一。這家中國臺灣地區(qū)公司將原始硅材料加工成空白晶圓，而臺積電等公司則在這些晶圓上蝕刻數(shù)以萬億計的晶體管，最終制成芯片。去年，環(huán)球晶圓在得克薩斯州謝爾曼市開設(shè)了一座新工廠。

這座占地四分之一英里的工廠以一處頗具數(shù)字時代“巨石陣”風(fēng)格的車間為起點：車間內(nèi)矗立著 35 英尺高的設(shè)備，用于制造魚雷形狀、重達(dá)數(shù)百磅的硅錠。這些硅錠隨后被切割成晶圓，經(jīng)過拋光處理，再裝入特制的運輸容器中，確保其精密的特性不受破壞，隨后送往芯片供應(yīng)鏈的各個環(huán)節(jié)。

環(huán)球晶圓美國業(yè)務(wù)總裁馬克 · 英格蘭 (Mark England) 表示，蘋果正在推動臺積電及其他芯片制造商采用該公司的晶圓，以幫助其拓展銷路。英格蘭稱，公司希望借助蘋果的支持能更快地擴(kuò)建這座工廠，部分原因是為了利用稅收抵免政策。

蘋果自主設(shè)計芯片，由臺積電負(fù)責(zé)制造。蘋果通過在其設(shè)計中承諾采用臺積電的領(lǐng)先制程技術(shù)，幫助確立了臺積電作為全球主導(dǎo)性芯片制造商的地位。這給了臺積電信心，敢于為每一代新芯片所需的工廠投入巨額資金。

“我們?yōu)檎麄€行業(yè)所扮演的角色是，通過與臺積電合作，我們能將某個制程節(jié)點快速推向大規(guī)模量產(chǎn)并實現(xiàn)高良率，然后當(dāng)我們轉(zhuǎn)向下一個節(jié)點時，其他廠商就會跟進(jìn)?！碧O果全球采購負(fù)責(zé)人湯姆表示。

如果最終計劃全部完成，臺積電位于亞利桑那州的廠區(qū)將形成一個占地超過 2000 英畝的“公司城”。目前，一座工廠已經(jīng)建成并投入芯片生產(chǎn)，第二座將于明年投產(chǎn)，第三座目前還是鋼結(jié)構(gòu)骨架，預(yù)計到 2030 年完工。臺積電還計劃再建三座工廠。廠區(qū)附近還將興建公寓樓和一家好市多超市。

盡管臺積電在亞利桑那州的規(guī)模宏大，但在產(chǎn)能和制程技術(shù)上仍落后于其中國臺灣地區(qū)的工廠。臺積電目前在中國臺灣地區(qū)擁有四座月產(chǎn)超過 10 萬片晶圓的工廠，另外還有七座規(guī)模較小的工廠。該公司表示，亞利桑那州廠區(qū)要等到全部六座工廠建成后，才能達(dá)到類似的產(chǎn)量水平。

此外，全球最先進(jìn)的芯片仍在中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)，目前其晶體管尺寸已小至 2 納米。晶體管的尺寸越小，芯片能集成的計算能力就越強(qiáng)。在亞利桑那州，臺積電目前生產(chǎn)的是 4 納米和 5 納米芯片，2030 年才能生產(chǎn) 2 納米芯片。

最新款 iPhone 和 Mac 所用的主芯片“大腦”需要更先進(jìn)的制程技術(shù)。盡管蘋果設(shè)備內(nèi)部包含數(shù)十顆芯片，其中許多仍采用較成熟的技術(shù)。先進(jìn)的 AI 芯片同樣使用成熟制程技術(shù)。英偉達(dá)的部分 Blackwell 處理器就在臺積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)。

在臺積電廠區(qū)不遠(yuǎn)處，另一處占地超過 100 英畝的工地正在建設(shè)中。安靠技術(shù)公司正借助蘋果的投資，在此規(guī)劃兩座芯片“封裝”工廠。當(dāng)首座工廠于 2027 年建成后，它將接收來自臺積電的晶圓，將其切割成獨立芯片并添加連接器，使芯片能夠安裝到設(shè)備中。安靠技術(shù)表示，將為此廠區(qū)投入 70 億美元，但拒絕透露蘋果的具體投資規(guī)模。

供應(yīng)鏈的終點是龐大的組裝工廠，蘋果及其代工合作伙伴每年在此生產(chǎn)數(shù)億臺設(shè)備。蘋果與富士康合作，在休斯頓建成了一條規(guī)模適中的 AI 服務(wù)器生產(chǎn)線。該服務(wù)器將為蘋果設(shè)備新增的更多 AI 功能提供算力支持。這條生產(chǎn)線每小時可生產(chǎn)約 10 臺服務(wù)器

蘋果也曾嘗試在得州奧斯汀生產(chǎn)其高端臺式電腦 Mac Pro。該生產(chǎn)線自 2013 年投產(chǎn)以來規(guī)模已縮減。據(jù)知情人士透露，由于市場需求低迷以及美國工人方面遇到的挑戰(zhàn)，這一項目處境艱難。

組裝 Mac Mini

眼下，蘋果正在擴(kuò)大休斯頓的生產(chǎn)規(guī)模，計劃在那里組裝另一款臺式電腦：Mac Mini。今年晚些時候，它將與富士康合作，把廠區(qū)內(nèi)一個巨大的倉庫改造成面積超過 20 萬平方英尺的生產(chǎn)空間。

蘋果首席運營官薩比赫 · 汗 (Sabih Khan) 表示，與奧斯汀的 Mac Pro 項目相比，公司對于在休斯頓生產(chǎn) Mac Mini 的計劃更有信心，部分原因是它的市場需求更高且更穩(wěn)定。

根據(jù)研究公司 Consumer Intelligence Research Partners 的估算，蘋果 iPhone 的銷量是 Mac Mini 的數(shù)百倍，但蘋果目前仍未有將 iPhone 組裝業(yè)務(wù)遷回美國的計劃。薩比赫 · 汗表示，蘋果正專注于從相對簡單的回流目標(biāo)入手。

“我們高度專注于那些我們認(rèn)為對未來創(chuàng)新至關(guān)重要、并能持續(xù)讓產(chǎn)品脫穎而出的領(lǐng)域，”他表示，“這些領(lǐng)域包括關(guān)鍵零部件、子組件以及先進(jìn)的硅芯片。”

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