| COMPUTEX 2026 臺北國際電腦展專題
隱星 P16 Pro 星風版并未采用傳統(tǒng)的立式水冷機，而是配備了星風 S1 水冷底座，水冷機與本體間采用卡扣式 mini 連接器物理對接。
閃迪即將兌現 2024 年的承諾，推出 4TB/8TB 超大容量 SDUC 存儲卡，涵蓋 Ultra 和 Extreme 兩大品牌。但新卡需搭配新型讀卡器使用，好消息是已有廠商推出兼容 UHS-II、SD Express、SDUC 三種標準的新讀卡器方案。#閃迪##存儲卡##SDUC#
這一智能體可獨立執(zhí)行復雜的芯片設計和驗證工作流程，不再依賴逐步提示，可自主評估中間結果并決定下一步行動直至目標完成。
G3000W-FM 并沒有常見的主板、EPS (CPU)、SATA & 外設供電接口，是一款純凈的單路 +12V 輸出電源。
惠普在 COMPUTEX 2026 展出搭載 RTX Spark 芯片的迷你主機，最高提供 1PFLOPS AI 算力和 128GB 統(tǒng)一內存。與其他廠商產品不同，其背部配備了罕見的 NVIDIA ConnectX-7 ，目前尚不清楚是否為最終零售版設計。#COMPUTEX2026# #RTXSpark#
CUBE D3 冷頭裝飾模塊采用三面設計，集成可見處理器插槽、散熱馬甲、供電接口、內存條、VRM 元件的微縮主板模型。
XERON 帶來了高階機箱 C Lab 和 S Lab；LUX L360 VISION 液冷結合了曲面 OLED 屏幕和底部鏡面反射板；LUX PT 電源獲得三重鈦金能效認證。
HAF II 500 預裝三顆 Mighty40 系列加厚大尺寸風扇，包括兩顆前置 22040 和一顆后置 18040；Silencio 600 前板實現了透風不透音的效果。
聯(lián)想、華碩、戴爾、微星等廠商在臺北電腦展上展示了搭載 RTX Spark 芯片的迷你主機，均配備萬兆以太網口、高速 USB-C 接口和 PCIe 5.0 M.2 插槽，面向內容創(chuàng)作者和 AI 開發(fā)者。 #COMPUTEX2026 #RTXSpark
其高摩擦力布面提供優(yōu)秀的阻尼與追蹤性能，4mm 厚度有助于吸收抖動，無縫弧形邊緣提供長久舒適。
HG2325 支持 64GB~1TB 的一系列容量規(guī)格，其中 512GB 存儲模組的順序讀取與寫入速率分別可達 1060MB/s 和 975MB/s。
群聯(lián) aiDAPTIV 可將閃存納入系統(tǒng)有效內存中，將部分 AI 內存需求卸載到高耐久性 SSD 上。
這一概念車結合最新的 E Ink Prism 彩色可塑形電子紙材料與拉伸、熱塑工藝，使電子紙能完美包覆于車體與輪框等 3D 立體曲面。
T1 HE 采用右手人體工學模具，擁有可精細調節(jié)前后左右與高度設置的 34mm 球體，配備新型 MagOpt 磁-光按鍵微動；Orca echo 采用極簡的類 40% 配列。
這一散熱方案自身功耗＜1W，產生的“離子風”可完整覆蓋 7~25W 功率范圍，整體高度不足 6mm。
谷粒此前已推出了兩款得到 ROG 官方授權及兼容性支持的維修替換電磁搖桿模塊，此次直接預裝則展現了雙方合作的進一步深化。
COMPUTEX 2027 將維持今年的三展館（南港展覽館 1 & 2 館 + 臺北世界貿易中心 1 館）規(guī)模。
Bitspower 展出了冷板單元模塊化的 PRIME NEO 系列 CPU 冷頭、內部擁有 4 個出水口的 NEBULA 系列 GPU 冷頭，此外還有適配 CPU / GPU / DRAM 的液氮容器。
TRYX 公布 PANORAMA 和其 SE 版本的 V2 迭代、風冷 TURRIS 的 SE 低配版本、LUCA L70 機箱的精簡化改款。
當磁鐵靠近時，模塊內部的磁性流體會因為磁力作用出現形變。用戶可通過磁鐵的方位和距離讓磁流體展現不同的立體形態(tài)。
這款 RTX 6000 GPU 專為 AI 及數據中心打造，采用單槽設計并全面覆蓋液冷模塊，舍棄了傳統(tǒng)電源接口。這預示著服務器散熱方案正迎來新變革。#COMPUTEX2026# #英偉達#
朗科在 COMPUTEX 2026 上展示了多款存儲新品，包括面向電競的 Shadow II RGB DDR5 內存條、高速便攜 SSD 以及性能強勁的 U.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤，展現了其在消費級與企業(yè)級市場的布局。#COMPUTEX2026# #朗科#
技嘉超頻團隊在臺北電腦展上，使用專為極限設計的 Z890 主板和海盜船內存，將 DDR5 頻率推至 13556 MT/s，刷新世界紀錄。該成績屬于芝奇超頻大賽的一部分，團隊還憑借 X870 主板在 AMD 平臺拿下 10 項全球第一。#DDR5 超頻# #COMPUTEX2026#
英特爾官網正式確認酷睿 7 230H 與酷睿 5 205H 兩款無核顯移動處理器，它們隸屬 Raptor Lake 家族，而非 Arrow Lake。規(guī)格與現有帶核顯型號相近，但集顯功能被禁用，或為特定主板和筆記本方案提供新選擇。#英特爾# #RaptorLake#
繼 Z990/Z970 后，英特爾 LGA 1954 平臺首款 Q970 工作站主板曝光，明確支持 vPro 功能與最高 128GB DDR5 CUDIMM 內存，為 Nova Lake 商用市場做準備。該主板定位入門工作站，擴展接口豐富。#英特爾 NovaLake##COMPUTEX2026#
芝奇在 COMPUTEX 2026 上進一步解讀 AMD EXPO ULL 技術，核心在于允許廠商深度優(yōu)化子時序，實現一鍵低延遲。但該技術對 X3D 處理器提升有限，且對內存顆粒要求更高。#COMPUTEX2026# #AMD#
IQUNIX 在 COMPUTEX 2026 上展示了 EC75HE 磁軸鍵盤、Q101 輕量鼠標等多款新品，主打緊湊設計、高回報率和可調觸發(fā)。其中 EC75HE 為首款 75% 磁軸鍵盤，Q101 鼠標采用可替換鎂合金外殼。#COMPUTEX2026# #IQUNIX#
多家模組廠商透露，長鑫 DDR5 內存的采購價與三星、海力士、美光產品相當，并無明顯價格優(yōu)勢。其核心競爭力在于穩(wěn)定的供貨能力，暫未受 AI 產能擠占，能更專注于傳統(tǒng) DRAM 市場。初期產品將優(yōu)先供應中國市場。#DDR5 內存##長鑫存儲##國產芯片#
華碩與華擎在 COMPUTEX 2026 上展示了功率高達 3000W 及以上的頂級電源，配備四組 12V-2×6 接口，專為多卡 AI 系統(tǒng)及半專業(yè)市場設計。華碩 ROG 雷神 3 代鈦金電源 20 周年限定版明確支持四塊 RTX 5090。 #COMPUTEX2026# #PC 電源#
XMG PRO 18 (M26) 系列至高可選英特爾酷睿 Ultra 9 處理器 290HX Plus + NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti 筆記本電腦 GPU。
昉 · 驚鴻-B100 得到英特爾與全球最大 BIOS 固件供應商 AMI 支持。其配套的 SDK 符合 Yocto 標準，可直接對接 OpenBMC。
該掌機手柄設計類似此前的 X1 系列，屏幕尺寸也要比 8.8" 的 OnexPlayer 3 更大一些。
據 Wccftech 報道，英特爾 Nova Lake 桌面處理器發(fā)布時間已從 2026 年下半年推遲至 2027 年初。首批上市的是 28 核型號，而采用全新 Coyote Cove 和 Arctic Wolf 架構的 52 核旗艦型號預計還需等待更久，其峰值功耗可能超過 700W。 #英特爾 NovaLake# #COMPUTEX2026#
全漢此次還將罕見的 ATX 熱插拔冗余電源 TWINS PRO 升級至 1400W，可滿足更高功耗硬件的需求。
其機身為鋁合金材質，大面積的鰭片結構提升了熱交換效率，支持 28W TDP 設定。
FLUX PRO DIGITAL 的副屏位于機箱外部，對角線長度為 6.28"；C9 DIGITAL 則將 7" 600×1024 副屏單元引入主艙內部。
AMD 高管在 Computex 2026 上表示，Radeon 顯卡正試圖復制銳龍?zhí)幚砥鞯哪嬉u之路，將重點放在主流和高端市場，并強調傾聽用戶社區(qū)和提供價值是關鍵。盡管 RX 9070 GRE 等新品推出，但要打造完美平臺仍需數代時間。#AMD 顯卡# #RDNA4#
振華去年在 COMPUTEX 上就展出過 3300W 白金電源。新的 3600W 版本為高功耗本地多卡 AI 系統(tǒng)提供了更強勁的供電能力。
AMD 表示不急于推出新 CPU 插槽，將 AM5 平臺支持延長至 2029 年。公司認為更換插槽對用戶和生態(tài)都過于復雜，未來新平臺推出將取決于 DDR6/PCIe 6 等新技術的實際普及程度和用戶成本接受度。 #AMD #COMPUTEX2026
酷凜在臺北電腦展上正式宣布進軍電源市場，帶來了 FP、FG、SE、DK 四大系列，覆蓋從入門銅牌到旗艦白金的完整產品線，滿足不同用戶需求。#COMPUTEX2026# #PC 硬件#
英特爾高層在臺北電腦展上回應外界對 Arrow Lake 處理器的批評，承認其游戲性能未達玩家預期。公司希望通過 Arrow Lake Refresh 的激進定價策略來重建聲譽，并透露下一代 Nova Lake 將于年底推出。 #COMPUTEX2026# #英特爾處理器#
兩家企業(yè)將探索開發(fā)與商業(yè)化機柜級 AI 基礎設施解決方案，共同定義下一代邊緣與物理 AI 平臺架構，探索定制 ASIC、SoC 與系統(tǒng)整合等設計服務上的合作機會。
