IT之家11月19日消息 根據(jù)WCCFTECH的報道，AMD高級副總裁Forrest Norrod在接受華爾街采訪時透露了下一代Zen 3處理器架構(gòu)的一些細(xì)節(jié)。Forrest Norrod提到，Zen 3架構(gòu)的處理器在性能上將有很大的提升。

據(jù)介紹，AMD的Zen 3處理器將采用7nm+工藝。AMD已經(jīng)確認(rèn)，芯片的設(shè)計已經(jīng)在今年完成，預(yù)計將在明年發(fā)布。在采訪中，F(xiàn)orrest提到Zen 2是Zen核心架構(gòu)的進(jìn)化，而Zen 3是完全從頭開始構(gòu)建的，預(yù)計至少將帶來15%的IPC提升。

當(dāng)談到英特爾的3D封裝時，F(xiàn)orrest Norrod表示AMD也在探索新的2.5D和3D封裝方法，但是沒有進(jìn)行詳細(xì)闡述。他強(qiáng)調(diào)，AMD希望采用“平衡的方法”來增加計算密度、內(nèi)存帶寬和I/O連接，這樣額外的性能就不會因為其他地方的瓶頸而受限。