IT之家11月25日消息 早在11月上旬，聯(lián)發(fā)科技就官宣了將于11月26日于深圳發(fā)布自家5G解決方案的消息。距離發(fā)布會還有一天的時間，今天下午，在蘇黎世聯(lián)邦理工學院（ETHZ）所研發(fā)的AI Benchmark 跑分榜單上，一款聯(lián)發(fā)科技5G SoC“悄然”登榜，并以56158的總分領(lǐng)先第二名的麒麟990 5G和麒麟990芯片，并且是驍龍855 Plus總分的兩倍之多。

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略感遺憾的是，在榜單中并沒有具體透露這款聯(lián)發(fā)科技5G SoC的配置規(guī)格，好在明天下午的聯(lián)發(fā)科技5G解決方案活動上，官方將正式揭曉答案。

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根據(jù)之前爆料的信息顯示，聯(lián)發(fā)科5G芯片定位高端旗艦，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU。

至于這枚5G芯片的實際性能表現(xiàn)就由官方于11月26日正式為大家揭曉吧，敬請期待！

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