IT之家6月14日消息 日經(jīng)中文網(wǎng)消息，華為希望在今年底以前，大部分的晶片封裝測試以及晶片印刷基板的相關生產(chǎn)工作在中國完成。此舉將進一步鞏固自身對產(chǎn)業(yè)鏈的掌控度。

IT之家了解到，相關人士表示，華為已向國內外的半導體供應商提出，希望最快在2020年底之前完成在中國國內的產(chǎn)能擴大/轉移工作。同時華為也希望晶片封裝測試等工序及后續(xù)的電路板制造與印刷工作可被轉移至中國國內完成。有消息稱華為未來的供應鏈策略就是要本土化，以中國國內的供應商為首要的戰(zhàn)略合作伙伴。

同時華為去年已派出大量技術人員進駐中國最大半導體封裝測試廠商江蘇長電工廠以協(xié)助其技術升級，不過進展并不順利。同時華為也希望日本的味之素Fine-Techno (Ajinomoto Fine-Techno ) 和日立化成可在中國生產(chǎn)絕緣薄膜等生產(chǎn)晶片必需的材料。