IT之家 11 月 3 日消息 今天，集邦咨詢在微信公眾號(hào)發(fā)表文章，稱明年將是 DDR5 啟用元年，但英特爾和 AMD 受限 BOM 總成本結(jié)構(gòu)，DDR5 導(dǎo)入計(jì)劃延至 2022 年。

集邦咨詢表示，對(duì)于英特爾和 AMD 兩大平臺(tái)來說，由于受限 BOM 總成本結(jié)構(gòu)，新一代內(nèi)存要到 2022 年才能落實(shí)，這意味著 DDR5 在今、明兩年都僅停留在產(chǎn)品開發(fā)與驗(yàn)證階段。

另一方面，高通對(duì) LPDDR5 搭載顯得相對(duì)積極，驍龍 865 和后續(xù)的高端 7 系列都全面支持 LPDDR5 內(nèi)存。

IT之家了解到，爆料消息稱英特爾 12 代酷睿 Alder Lake (ADL)混合架構(gòu)處理器將分為 Alder Lake-P 和 Alder Lake-S 兩大類，分別用于移動(dòng)端和桌面端，支持了 DDR5 內(nèi)存。

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