IT之家 11 月 3 日消息，據(jù) MacRumors 報(bào)道，根據(jù) DigiTimes 即將發(fā)布的一份付費(fèi)預(yù)覽報(bào)告，為下一代 iPhone（暫稱 iPhone 14 系列）提供支持的芯片將基于 4nm 工藝，與 iPhone 12 和 iPhone 13 系列陣容中使用的 5nm 工藝相比，這個(gè)工藝更先進(jìn)一些。
去年，蘋(píng)果在最新的 iPad Air 和 iPhone 12 系列中采用了 5nm 工藝的 A14 芯片。在 iPhone 13 系列中，它使用了 5nm 工藝的增強(qiáng)型迭代版。展望 iPhone 14 系列，蘋(píng)果和其主要的芯片供應(yīng)商臺(tái)積電正尋求為 A16 Bionic 采用 4nm 工藝，這可能是為下一代 iPhone 提供支持的芯片名稱。
較小的工藝減少了芯片的物理尺寸，并提供更好的性能和更高的能源效率。The Information 昨天一份報(bào)告稱，臺(tái)積電和蘋(píng)果在生產(chǎn) 3nm 芯片方面面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，已趕不上供應(yīng) iPhone 14 系列。
IT之家獲悉，今年早些時(shí)候的單獨(dú)報(bào)告顯示，蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電 3nm 工藝的所有產(chǎn)能，這可能會(huì)在幾年后的 iPhone 15 系列和下一代 Apple Silicon Mac 電腦中首次亮相。
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