今天早上高通舉行了 2022 驍龍峰會，會上正式發(fā)布了其新的旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 2 移動平臺，與第一代相比在各方面都得到了提升?，F(xiàn)在IT之家在前方為大家?guī)砣买旪?8 Gen 2 芯片的實(shí)物圖集。

全新驍龍 8 Gen 2 移動平臺使用 4 納米工藝制造，相比驍龍 8 Gen 1 帶來了高達(dá) 35% 的 CPU 性能提升，能效則提升了 40%。全新的 Kryo CPU 采用新的 1+2+2+3 架構(gòu)，一個超大核 Kryo Prime 核心（基于 Cortex-X3）以 3.2GHz 運(yùn)行，以提供高單線程性能。還有四個性能核心運(yùn)行在 2.8GHz，以更好地處理多線程工作負(fù)載。最后，有三個效率核心，頻率為 2.0GHz。

同時，全新驍龍 8 Gen 2 現(xiàn)在支持 LP-DDR5X，頻率高達(dá) 4,200MHz（高于 LP-DDR5 的 3,200MHz），存儲支持新的 UFS 4.0。

GPU 方面，新一代 Adreno GPU 有著 25% 的性能提升，和 45% 的功率效率提升，還為驍龍平臺帶來了對硬件加速的光線追蹤的支持。

從芯片實(shí)物來看，新一代驍龍 8 Gen 2 移動平臺的芯片尺寸和上一代差別并不大，大概只有 5 角錢硬幣一般大小，很難想象這么小的尺寸里能釋放出非常強(qiáng)勁的性能，驅(qū)動我們的智能手機(jī)完成各種高負(fù)荷的任務(wù)。

高通表示，華碩 ROG、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、夏普、索尼、vivo、小米、星紀(jì)時代 / 魅族和中興都將推出搭載驍龍 8 Gen 2 處理器的手機(jī)，第一批基于該處理器的手機(jī)將在今年年底前上市。

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