IT之家 3 月 9 日消息，當(dāng)前大部分的芯片均采用硅（silicon）材質(zhì)，但在未來可能會被二維半導(dǎo)體材料替代。阻礙二維半導(dǎo)體的一個重要因素就是載流子遷移率（Carrier mobility），也就是電子在半導(dǎo)體中的移動速度。

IT之家從報道中獲悉，得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的研究人員測試了數(shù)千款二維材料，找到了 14 種載流子遷移率比較高的二維材料。

項目負(fù)責(zé)人 Yuanyue Liu 表示：“二維半導(dǎo)體芯片相比較硅芯片，消耗的能量更少。我們在數(shù)千種材料中只發(fā)現(xiàn)了 14 種具有潛在高載流子遷移率的材料，這表明找到具有高載流子遷移率的二維半導(dǎo)體是多么困難”。

Liu 表示他下一步和研究人員合作，進一步對發(fā)現(xiàn)的 14 種二維材料進行研究。

論文鏈接：Physical Review Letters

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