IT之家 4 月 28 日消息,AMD 今天發(fā)布了 Ryzen 7000 系列燒毀事件的最新聲明,表示已確認(rèn)問題根源,并發(fā)布了通用封裝軟件架構(gòu)(AGESA)固件進(jìn)行修復(fù)。

AMD 表示新固件將為受影響的 CPU 設(shè)置適當(dāng)?shù)纳舷?,以免超過規(guī)格限制。用戶安裝新固件之后,SoC 電壓上限設(shè)為 1.3V,不會通過 EXPO 影響內(nèi)存超頻。
AMD 向 AnandTech 發(fā)表了一份聲明,IT之家翻譯如下:
我們已確認(rèn)問題根源,并發(fā)布了 AGESA 更新,對 AM5 主板上的電源采取措施,防止 CPU 超出規(guī)格限制運(yùn)行。
這些變化都不會影響我們的銳龍 7000 系列處理器使用 EXPO 或 XMP 套件超頻內(nèi)存或使用 PBO 技術(shù)提升性能的能力。
我們希望所有 ODM 廠商盡快為 AM5 主板更新 BIOS,用戶盡快訪問主板制造商網(wǎng)站并更新他們的 BIOS,避免燒毀的問題。
受影響的 CPU 用戶可以聯(lián)系 AMD 售后,我們的客戶服務(wù)團(tuán)隊在了解情況之后會做出相應(yīng)的處理。
相關(guān)閱讀:
《AMD 回應(yīng)銳龍 7000X3D 處理器燒毀問題:正在調(diào)查,主板廠商將更新 BIOS》
廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。