IT之家 12 月 24 日消息，SK 海力士發(fā)布年度 AI 內(nèi)存總結(jié)，并宣布計劃在 2024 年啟動 HBM4 研發(fā)并推動 CXL 內(nèi)存商業(yè)化量產(chǎn)工作。

SK 海力士 GSM 團隊負責人 Kim Wang-soo 表示：“隨著明年 HBM3E 的量產(chǎn)和銷售，我們公司的市場主導地位將再次提升。”

他還提到：“我們計劃全面開發(fā)后續(xù)產(chǎn)品 HBM4，因此明年將代表 SK 海力士進入一個全新階段。這將是我們值得慶祝的一年?！?/p>

他還表示“隨著 AI 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，HBM 產(chǎn)品也將超越目前僅限于 AI 服務器的范圍，并擴展到與 AI 相關的所有領域” 。他預測“屆時我們的 HBM 產(chǎn)品將在引領 AI 產(chǎn)業(yè)方面發(fā)揮非常重要的作用。”

IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，SK 海力士目前已經(jīng)推出了三款基于 CXL 的解決方案。SK 海力士表示，明年將專注于實現(xiàn) CXL 商業(yè)化，并將著手開發(fā)和量產(chǎn)新一代內(nèi)存擴展解決方案。

GSM 負責人 Choi Won-ha TL 表示：“我們計劃在 2024 年上半年完成 96GB 和 128GB 產(chǎn)品的客戶認證，并在下半年實現(xiàn)商業(yè)化。”

他介紹稱，“采用 CXL 2.0 內(nèi)存擴展解決方案的客戶，其帶寬相比現(xiàn)有僅搭載 DDR5 方案的系統(tǒng)可提高 50%，同時容量也可以擴大 50%~100%。”

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