IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時(shí)間今天凌晨 0 點(diǎn) 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來(lái)十年的工藝路線圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。
英特爾在本次活動(dòng)中宣布了大量的動(dòng)態(tài)信息，IT之家梳理匯總?cè)缦拢?/p>
IFS 更名為 Intel Foundry
英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動(dòng)中，宣布 Intel Foundry Services 更名為 Intel Foundry，并目標(biāo)在 2030 年成為全球第二大的半導(dǎo)體制造工廠。
英特爾在活動(dòng)中多次提及了“systems foundry”（系統(tǒng)代工廠）的概念，在英特爾定義中，量化了英特爾在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)，并將其所有的技術(shù)開(kāi)發(fā)、制造、供應(yīng)鏈和英特爾代工廠服務(wù)整合在一起。
這不僅包括生產(chǎn)各種類型的處理器，還包括為客戶提供封裝和連接結(jié)構(gòu)解決方案，甚至幫助提供冷卻解決方案。
英特爾代工廠既面向外部客戶，也面向英特爾內(nèi)部客戶，目標(biāo)是以靈活、可持續(xù)的供應(yīng)鏈為兩者提供同等服務(wù)。
英特爾還宣布推出英特爾代工廠高級(jí)系統(tǒng)與測(cè)試（ASAT）產(chǎn)品組合的新功能，幫助客戶利用英特爾的全套技術(shù)打造自己的人工智能芯片。
5N4Y 戰(zhàn)略按期推進(jìn)
基辛格表示為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，英特爾公司積極推動(dòng) 5N4Y 戰(zhàn)略，計(jì)劃在未來(lái) 4 年交付 5 個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，擴(kuò)展現(xiàn)有的工藝節(jié)點(diǎn)陣容，并在 Intel 18A 工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn) Clearwater Forest 處理器。
基辛格表示 2021 年發(fā)布的原計(jì)劃正按部就班地推進(jìn)，Intel 7 和 Intel 4 工藝節(jié)點(diǎn)已投放市場(chǎng)，Intel 3 工藝節(jié)點(diǎn)就準(zhǔn)備就緒，可以進(jìn)行大批量生產(chǎn)（HVM）。
基辛格表示英特爾的 Intel 20A 和 18A 也將如期上市，是業(yè)內(nèi)首批采用 PowerVia 背面供電技術(shù)的芯片，通過(guò)優(yōu)化供電提高性能和晶體管密度。
同時(shí) 18A 也是英特爾首個(gè)采用 RibbonFET 全周柵極（GAA）晶體管的節(jié)點(diǎn)，在縮小面積的情況下，提供更高的晶體管密度和更快的晶體管開(kāi)關(guān)速度。
英特爾 18A 現(xiàn)已準(zhǔn)備就緒，客戶現(xiàn)在就可以使用英特爾 EDA（設(shè)計(jì)軟件）和 IP 合作伙伴提供的 0.9 PDK 進(jìn)行設(shè)計(jì)，完整的 1.0 PDK 將于四五月份面世。
Clearwater Forest 處理器已流片
英特爾表示 Clearwater Forest 處理器已經(jīng)流片，這意味著芯片的最終設(shè)計(jì)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，可以投入生產(chǎn)。Clearwater Forest 是該公司首款大批量生產(chǎn)的 18A 芯片。
Clearwater Forest 由在 18A 節(jié)點(diǎn)上制造的 CPU 芯片組成，然后通過(guò) 3D Foveros 封裝技術(shù)和 Intel 3 基礎(chǔ)芯片（包括高速緩存）一起封裝。
Clearwater Forest 的設(shè)計(jì)融合了我們?cè)?Granite Rapids 以及 288 核和 144 核 Sierra Forest 處理器中看到的許多架構(gòu)概念，但新增加的 3D Foveros 封裝是關(guān)鍵所在。
在使用 HBM4 的芯片設(shè)計(jì)中，這種將邏輯芯片與基底芯片粘合在一起的策略也至關(guān)重要，據(jù)悉，HBM4 需要一個(gè)有源基底芯片來(lái)確保最佳的信號(hào)完整性。
Clearwater Forest 是首款使用通用芯片組互連 Express（UCIe）的大批量芯片，這是一種用于將芯片連接在一起的全新行業(yè)接口。
UCIe 是一個(gè)不容忽視的關(guān)鍵進(jìn)步：英特爾、AMD、Arm、Nvidia、臺(tái)積電、三星和其他 120 家公司都支持該接口，以開(kāi)源設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)芯片間芯片到芯片互連的標(biāo)準(zhǔn)化，從而降低成本，促進(jìn)來(lái)自多家芯片制造商的經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的混搭芯片生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。
英特爾在 Clearwater Forest 中采用 UCIe 的所有方法，不僅表明這項(xiàng)技術(shù)正在快速發(fā)展，而且表明英特爾正在引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展。
后 5N4Y--Intel 14A 工藝
在 5N4Y 圖表之后，英特爾展示了 Intel 14A 工藝，這將是業(yè)界首個(gè)使用 ASML High-NA EUV 光刻工具的工藝節(jié)點(diǎn)。
事實(shí)上，英特爾是業(yè)內(nèi)首家獲得尖端 High-NA 工具的公司，而臺(tái)積電（TSMC）據(jù)說(shuō)因成本問(wèn)題推遲到 2030 年才使用這種生產(chǎn)工具。
英特爾沒(méi)有透露 14A 的性能或密度目標(biāo)，但基本可以確認(rèn)采用下一代 PowerVia 背面供電技術(shù)和 RibbonFET GAA 晶體管。
根據(jù)英特爾的路線圖，Intel 14A 共有兩個(gè)類型，標(biāo)準(zhǔn)的 14A 以及后續(xù)擴(kuò)展的 14A-E。
E 代表功能擴(kuò)展，是英特爾新方法的一部分，即對(duì)現(xiàn)有工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行不同的定制，以延長(zhǎng)其生命周期，類似于臺(tái)積電和三星。
英特爾并未公布 Intel 14A 的交付日期，至少也要等到 2025 年，此外消息稱英特爾計(jì)劃 2027 年風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 14A-E，這意味著首批測(cè)試芯片將采用 A0 步進(jìn)。
媒體認(rèn)為考慮到英特爾回歸 "Tick-Tock" 式的節(jié)奏和 14A-E 的時(shí)間安排，我們認(rèn)為 14A 將于 2026 年問(wèn)世。
英特爾還將通過(guò)新的 "產(chǎn)品線擴(kuò)展" 來(lái)擴(kuò)展其英特爾 7、英特爾 3 和英特爾 16 節(jié)點(diǎn)。英特爾計(jì)劃每?jī)赡晖瞥鲆粋€(gè)新節(jié)點(diǎn)，然后每隔一年推出一個(gè)產(chǎn)品線擴(kuò)展，就像以前的 "Tick-Tock" 模式一樣。這些產(chǎn)品線擴(kuò)展用新的后綴表示。
后綴 P 表示節(jié)點(diǎn)的新修訂版，性能有所提高；
后綴 T 表示配備 TSV 的節(jié)點(diǎn)，可與混合粘合 / 3D Foveros 一起使用；
后綴 E 表示特殊的新功能，如調(diào)整的工作 / 電壓范圍。
英特爾還將推出同時(shí)表示性能和特殊功能的 PT 版本，我們預(yù)計(jì)隨著時(shí)間的推移還會(huì)出現(xiàn)其他組合版本。這種技術(shù)將使英特爾代工廠能夠進(jìn)一步利用現(xiàn)有節(jié)點(diǎn)，為特定客戶提供服務(wù)。
英特爾 vs 臺(tái)積電 vs 三星制程節(jié)點(diǎn)路線圖
國(guó)外科技媒體 Tom's Hardware 基于公開(kāi)信息，匯總了英特爾 vs 臺(tái)積電 vs 三星三家代工企業(yè)的制程節(jié)點(diǎn)路線圖，需要注意的是，它并不包括幾個(gè)最重要的 PPAC（功耗、性能、面積和成本）指標(biāo)，可以看到三家公司基本上都會(huì)在某個(gè)節(jié)點(diǎn)上開(kāi)辟多個(gè)擴(kuò)展產(chǎn)品。
早在 2022 年，三星就率先將全柵極（GAA）晶體管推向市場(chǎng)，但其實(shí)現(xiàn)的性能并不出色，而且良品率較低，導(dǎo)致其市場(chǎng)份額進(jìn)一步被臺(tái)積電超越。這也表明在半導(dǎo)體代工行業(yè)，擁有一項(xiàng)技術(shù)并不總能確保成功，實(shí)施才是關(guān)鍵。
英特爾的 20A 和 18A 配備了 GAA（PowerVia）和背面電源傳輸網(wǎng)絡(luò)（BSPDN），英特爾將比臺(tái)積電早兩年半掌握背面電源傳輸技術(shù)，并將比臺(tái)積電早一年半將 GAA 推向市場(chǎng)。
正如我們?cè)谌巧砩峡吹降哪菢?，擁有這些技術(shù)并不總能確保獲勝，三星仍是尖端代工行業(yè)的一匹黑馬。不過(guò)，如果關(guān)鍵的 PPAC 指標(biāo)正確一致，英特爾較早采用這些技術(shù)將使其在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)。
EDA 路線圖
英特爾在 2023 年獲得了四家 18A 大客戶的承諾，其中一家客戶預(yù)付了大筆代工產(chǎn)能費(fèi)用，這意味著該客戶將購(gòu)買數(shù)量巨大的處理器。
微軟也宣布將采用英特爾的 18A 工藝制造芯片，這是業(yè)界最大企業(yè)之一對(duì)英特爾的重大支持。
Intel Foundry Services Accelerator 項(xiàng)目幫助芯片設(shè)計(jì)人員和公司輕松采用英特爾的制造技術(shù)。
該計(jì)劃包括分布在四個(gè)聯(lián)盟中的 34 個(gè)合作伙伴：IP、EDA、設(shè)計(jì)服務(wù)和 USMAG（美國(guó)軍事、航空航天和政府）。
這些廣泛的合作伙伴包括 EDA 行業(yè)的重量級(jí)企業(yè)，如 Ansys、Cadence、Synopsys、Siemens 和 Keysight，以及廣泛的 IP 合作伙伴，包括 Arm、RISC-V、SiFive、Rambus 等。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。