IT之家 3 月 6 日消息，根據(jù)韓媒 FNN 報(bào)道，谷歌即將推出的 Tensor G4 芯片，將采用和 Exynos 2400 相同的“扇出晶圓級(jí)封裝”（FOWLP）工藝。

報(bào)告表示谷歌 Tensor G4 芯片采用三星的 4nm 工藝量產(chǎn)，但目前尚不確定采用哪種工藝，不過外媒推測(cè)大概率是 4LPP+ 節(jié)點(diǎn)。

IT之家注：FOWLP 技術(shù)連接更多的 I / O ，因此電信號(hào)可以更快、更有效地通過芯片組。這種封裝方式還有助于耐熱，使其 SoC 能夠保持更高水平的多核性能，因?yàn)槠錅囟瓤梢缘玫娇刂啤?/p>

三星在其 Exynos 2400 產(chǎn)品頁面上表示，采用這項(xiàng)技術(shù)后多核性能提高了 8%。

一款代號(hào)為“Google Tokay”的谷歌設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 數(shù)據(jù)庫中，但目前還不確定“Tokay”到底是哪一款手機(jī)，可能是 Pixel 9、9 Pro 或 Pixel Fold 2。

數(shù)據(jù)顯示，這顆芯片包含一個(gè)主頻 3.1 GHz 的超大核、三個(gè)主頻 2.6 GHz 的大核以及四個(gè)主頻 1.95 GHz 的中核，配備 Arm Mali G715 GPU，并且這款工程機(jī)僅配備了 8GB RAM。

CPU

• 1 x Cortex-X4 @ 3.1 GHz

• 3 x Cortex-A720 @ 2.6GHz

• 4 x Cortex-A520 @ 1.95GHz

GPU

• Mali-G715

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