IT之家 3 月 24 日消息,據中證金牛座消息,華為手機供應鏈公司已開始向華為 P70 系列高端旗艦手機批量供貨。產業(yè)鏈人士透露,華為給出的 P70 系列出貨目標指引相對樂觀。
目前,華為暫未公布 P70 系列手機的發(fā)布時間表,但多家機構預測新機將在 4 月發(fā)布。
招商證券研報稱,今年一季度,華為 P70 系列的零部件產業(yè)鏈進入備貨階段。P70 系列預計 4 月發(fā)布,有望成為上半年“爆款”。
民生證券研報稱,展望 4 月份,華為 P70 系列發(fā)布備受期待,有望帶動手機產業(yè)鏈新一輪機遇。
德邦證券研報稱,華為 P70 系列有望在產品力上大幅提升,關注華為手機產業(yè)鏈公司以及攝像頭模組、光學結構件等領域的升級。
報道引述華為產業(yè)鏈公司人士消息,消費者對華為期待高,預計 P70 系列機型的市場需求旺盛。
據IT之家本周五報道,此前有消息傳華為 P70 將于 3 月 23 日預售,但華為相關人士予以否認,目前尚無官方消息透露。市場之前還傳出華為 P70 系列手機延期發(fā)布的消息,當時華為內部相關知情人士表示,華為此前壓根沒對外公布過發(fā)布日期。
IT之家匯總現有華為 P70 系列爆料信息如下:
芯片:麒麟 9xxx,標準版和大杯的芯片頻率略有差別
屏幕:6.58 英寸左右 2.5D 1.5K LTPO / 6.8 英寸左右 2.5D 1.5K LTPO,使用等深四微曲設計
相機:OV50H 物理可變光圈 / IMX989 物理可變光圈,50MP 超廣角、50MP 4x 潛望長焦鏡頭
特色:新衛(wèi)星通訊技術、新外觀形態(tài)設計
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