IT之家 6 月 1 日消息，金邦（GeIL）今天發(fā)布預(yù)告，推出了專(zhuān)為 AMD Ryzen 8000G 系列處理器優(yōu)化的 32GB（2 根 16GB）DDR5-9000 內(nèi)存套裝，時(shí)序?yàn)?CL40-54-54-112，滿(mǎn)足 AMD 發(fā)燒友的終極性能要求。

金邦公司在新聞稿中分享了相關(guān)測(cè)試截圖，在 AMD Ryzen 8000G 系列處理器、華碩 ROG CROSSHAIR X670E GENE 主板上，IT之家附上該內(nèi)存條的相關(guān)成績(jī)?nèi)缦拢?/p>

金邦公司宣布 DDR5-9000 16 GB x 2 CL40 1.45 V 內(nèi)存套裝之外，還預(yù)告會(huì)在 Computex 2024 中展示 DDR5 10200 MT/s，展現(xiàn)內(nèi)存性能的巔峰。DDR5 10200 MT/s的實(shí)現(xiàn)可能仍然依賴(lài)于電壓的提高，但它標(biāo)志著一個(gè)里程碑，硬件發(fā)燒友可以利用散熱器和空氣冷卻輕松實(shí)現(xiàn)極限內(nèi)存性能。要達(dá)到 DDR5 10000+ MT/s，LN2 等硬核冷卻工具已不再是必要條件。

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