IT之家 6 月 10 日消息，在 Computex 2024 臺北國際電腦展接受 PC Gamer 采訪時，AMD 高級技術營銷經(jīng)理 Donny Woligroski 分享了 3D V-Cache 版 Zen 5 處理器的最新進展。
關于 X3D，我們有很多話要說。最重要的是，我們不會滿足于現(xiàn)狀。我們正在改進 X3D 的功能，這真的很令人興奮，我非常期待與大家討論這個問題。
這并不是說，嘿，我們也在芯片中加入了 X3D。我們正在積極開發(fā)真正酷炫的差異化因素（cool differentiators），讓它變得更好。我們正在研究 X3D，我們正在改進它。
Donny Woligroski
AMD 高級技術營銷經(jīng)理
Woligroski 并未透露這里的“差異化因素”到底指的是什么，普遍的猜測包括：
在不同級別的處理器采用不同的 3D V-Cache 緩存容量
在雙 CCD 型號處理器上搭載兩顆 3D V-Cache 芯片
IT之家注意到，前代銳龍 7000X3D 系列處理器 2023 年 2 月 28 日上市，相比標準的 7000 系列晚 5 個月。
以近似的產(chǎn)品節(jié)奏預計，銳龍 9000 系列處理器的 X3D 版本有望于今年底明年初推出。