IT之家 7 月 5 日消息，2024 年 7 月 5 日，榮耀在青海湖舉行了輕薄技術(shù)溝通會(huì)，公布榮耀輕薄旗艦系列背后的創(chuàng)新工藝：榮耀魯班架構(gòu)。據(jù)悉，榮耀 MagicBook Art 14 將行業(yè)首發(fā)魯班架構(gòu)。

在溝通會(huì)上，榮耀表示，以手機(jī)思路做 PC，從折疊手機(jī)到 PC，共同挑戰(zhàn)輕薄新高度。榮耀將折疊手機(jī)的輕薄創(chuàng)新技術(shù)賦能到旗艦筆記本上，折疊旗艦榮耀 Magic V3 與榮耀 MagicBook Art 14 同樣搭載魯班架構(gòu)。

其中，榮耀 MagicBook Art 14 采用魯班架構(gòu)的航天級(jí)超輕材料、仿生學(xué)設(shè)計(jì)的超強(qiáng)機(jī)身、創(chuàng)新異構(gòu)電池和榫卯式一體設(shè)計(jì)，打造了全球最輕薄的 AI PC。為了不斷突破超輕薄產(chǎn)品設(shè)計(jì)的極限，榮耀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)歷時(shí)多年，針對(duì)材料選擇與結(jié)構(gòu)堆疊等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了深入研究與技術(shù)攻關(guān)，具體來(lái)說(shuō)，利用航天級(jí)超輕材料實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)減重 30%，仿生超強(qiáng)機(jī)身實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)減重 12%，而創(chuàng)新異構(gòu)電池則提升了 30% 的空間利用率，榫卯式一體設(shè)計(jì)更是提高了 13% 的空間利用率。

在 MWC2024 上海展期間，榮耀 CEO 趙明曾提前透露過(guò)這款產(chǎn)品，稱榮耀接下來(lái)會(huì)推出一款全新 AI PC，會(huì)有更多顛覆性的功能。據(jù)悉，榮耀 MagicBook Art 14 在內(nèi)部被稱為“榮耀小鎂本”，代表了榮耀對(duì)極致美學(xué)的不懈追求。

根據(jù)此前的爆料，榮耀 MagicBook Art 14 的屏幕還將支持 4320Hz 護(hù)眼屏，提供“夏日橄欖”和“日出印象”兩種配色可選。其中，夏日橄欖整體呈深綠色，日出印象呈藍(lán)粉漸變色。接口配置方面也是相當(dāng)豐富，在輕薄機(jī)身下又能滿足用戶日常使用需求，提供 Ultra7、Ultra5 兩款處理可選。

目前這款筆記本已經(jīng)開(kāi)啟盲約，大家可以關(guān)注一下。

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