IT之家 9 月 23 日消息，據(jù)臺媒 CNA 報(bào)道，臺積電就《華爾街日報(bào)》關(guān)于其與阿拉伯聯(lián)合酋長國方面商議建設(shè)大型半導(dǎo)體工廠的報(bào)道回應(yīng)稱，正專注于現(xiàn)有的全球布局項(xiàng)目，目前沒有新的全球投資具體計(jì)劃。

臺積電表示，公司始終以開放的態(tài)度歡迎促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建設(shè)性討論。

臺積電近年來在美國亞利桑那、日本熊本與德國德累斯頓三地興建了晶圓廠，其中美國亞利桑那廠專注先進(jìn)制程，日本熊本與德國德累斯頓子公司則以成熟制程為主。

臺積電美國亞利桑那 Fab 21 采用 4nm 工藝，目標(biāo) 2025 年量產(chǎn)，本月 17 日有消息稱其已試產(chǎn) N4P 制程的蘋果 A16 SoC。

臺積電與日本當(dāng)?shù)貜S商合資的 JASM 首座工廠（IT之家注：Fab 23）已于 2 月 24 日開業(yè)，可提供 12\16nm FinFET 和 22\28 nm 平面 CMOS 代工服務(wù)，二期則將擴(kuò)展 6\7 nm 以及 40nm。

而臺積電與歐洲半導(dǎo)體企業(yè)合資的 ESMC 則于今年 8 月 20 日舉行了動工儀式，目標(biāo) 2027 年量產(chǎn)，同樣聚焦 12\16nm FinFET 和 22\28 nm 平面 CMOS。

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