IT之家 11 月 25 日消息，韓國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商 ISC 本月中旬于德國(guó)慕尼黑舉行的 Semicon Europe 2024 展覽會(huì)上推出了全球首款可應(yīng)用于（半導(dǎo)體）玻璃基板的測(cè)試插座 WiDER-G，該測(cè)試插座也可用于 CoWoS 等先進(jìn)封裝的檢測(cè)。
韓國(guó) SK 集團(tuán)旗下 SKC 在 2023 年收購(gòu)了 ISC 合計(jì) 45% 的股份。ISC 此次推出的 WiDER-G 是同 SKC 附屬企業(yè)、玻璃基板領(lǐng)域重要公司 Absolics 一年聯(lián)合研發(fā)的成果。
ISC 計(jì)劃在年內(nèi)完成 WiDER-G 用于 CoWoS 流程的量產(chǎn)測(cè)試，明年一季度開始全面供貨；對(duì)于該插座在玻璃基板領(lǐng)域的應(yīng)用，將根據(jù)主要客戶的進(jìn)度及時(shí)準(zhǔn)備供應(yīng)。
相較于現(xiàn)有塑料材質(zhì)基板，玻璃基板在光滑度和厚度方面有著天然優(yōu)勢(shì)，可提高信號(hào)傳輸速率和電源效率，同時(shí)無需擔(dān)心外圍翹曲問題，相當(dāng)適合 AI / HPC 應(yīng)用。此外玻璃基板還可實(shí)現(xiàn) TGV 玻璃通孔，為先進(jìn)封裝開創(chuàng)了新的可能性。
就在本月 21 日，美國(guó)商務(wù)部宣布擬向 Absolics 提供 1 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7.24 億元人民幣）投資，支持該企業(yè)在佐治亞州的玻璃基板研發(fā)；而在今年 5 月，美國(guó)商務(wù)部還表示計(jì)劃為 Absolics 的佐治亞州玻璃基板廠提供至多 7500 萬美元（當(dāng)前約 5.43 億元人民幣）的《CHIPS》法案直接資金。
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