IT之家 3 月 18 日消息，據(jù)外媒 MacRumors 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日?qǐng)?bào)道，目前在廣發(fā)證券（香港）任職的分析師蒲得宇 Jeff Pu 在一份研報(bào)中預(yù)測(cè)稱，蘋(píng)果 2026 年下半年發(fā)布的 iPhone 18 系列手機(jī)所用的 A20 芯片將基于臺(tái)積電 N3P 制程。

N3P 是臺(tái)積電第三代 3nm 級(jí)制程，此前消息指該工藝也將被蘋(píng)果 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭載的 A19 系列芯片采用。

蒲得宇的此番表態(tài)意味著 iPhone 18 所用 SoC 不會(huì)在制程上較 iPhone 17 有所改進(jìn)，更多升級(jí)預(yù)計(jì)將來(lái)自先進(jìn)封裝和芯片設(shè)計(jì)層面。他還進(jìn)一步表示，A20 芯片將采用 CoWoS 技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)邏輯芯片和內(nèi)存的更緊密集成。