IT之家 4 月 3 日消息，龍芯中科今日官宣，龍芯 2K3000（3B6000M）處理器流片成功。
近日，龍芯 2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。龍芯 2K3000 和龍芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域和移動終端領域。
該芯片集成 8 個 LA364E 處理器核，基于主頻 2.5GHz 下的實測 SPEC CPU 2006 Base 單核定點分值達到 30 分。
芯片集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200，與龍芯 2K2000 集成的第一代 GPU 核心 LG100 相比，圖形性能成倍提高。除圖形加速外，LG200 還支持通用計算加速和 AI 加速，單精度浮點峰值性能為 256GFLOPS，8 位定點峰值性能為 8TOPS。
目前，OpenCL 算力框架和相關 AI 加速軟件已完成初步測試，相關配套軟件正在完善中。已有幾十家工控和信息化整機企業(yè)開始導入該芯片進行產品設計。
此外，芯片集成獨立硬件編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，支持 eDP / DP / HDMI 三路顯示接口輸出，4K 高清處理性能達到 60 幀；集成安全可信模塊，可提供安全可信支持和密碼服務，在 SM2/3/4 硬件算法模塊外，還實現(xiàn)了可供軟件編程使用的可重構密碼模塊；集成豐富的 IO 擴展接口，包括 PCIe3.0、USB3.0 / USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO 和 CAN-FD 等，滿足不同領域的應用需求。
IT之家從龍芯中科公告獲悉，2K3000/3B6000M 的流片成功，標志著龍芯中科經過 20 多年的積累，已經系統(tǒng)掌握了通用處理器、圖形處理器、AI 處理器及其基礎軟件設計的關鍵核心技術，龍芯處理器研制在鞏固通用處理器、圖形處理器的基礎上，進入大力發(fā)展 AI 處理器的新時期。