IT之家 4 月 15 日消息，新浪科技今日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，小米內(nèi)部宣布在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺(tái)部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺(tái)部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)。

對(duì)于這一說(shuō)法，小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化回應(yīng)稱(chēng)：手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺(tái)部一直存在，其部門(mén)工作主要是負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的芯片平臺(tái)選型評(píng)估和深度定制，秦牧云早在 2021 年就與他在小米辦公平臺(tái)存在對(duì)話記錄。

IT之家附原文如下：

向大家介紹一下手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺(tái)部一直存在，其部門(mén)工作主要是負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的芯片平臺(tái)選型評(píng)估和深度定制，而負(fù)責(zé)人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了，至少我倆 2021 年就有小米辦公的工作聊天記錄了。

相關(guān)閱讀：

• 《消息稱(chēng)小米成立芯片平臺(tái)部，前高通高管秦牧云擔(dān)任負(fù)責(zé)人》

廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。