IT之家 4 月 28 日消息，爆料人 PandaFlashPro 稱三星下一代緊湊型折疊手機(jī) Galaxy Z Flip7 將搭載高通驍龍 8 至尊版（for Galaxy）處理器和 4300mAh 電池，電池容量較 Galaxy Z Flip6 提升 300mAh。

IT之家此前報(bào)道，韓媒中央日報(bào)稱三星將于 7 月初在美國紐約舉辦發(fā)布會(huì)，發(fā)布 Galaxy Z Flip7 和 Z Fold7 折疊屏手機(jī)。

昨日爆料人 PandaFlashPro 重申，Galaxy Z Flip7 將采用高通專為三星供應(yīng)的驍龍 8 至尊版（for Galaxy）處理器，而非三星自家 Exynos 2500 處理器，并稱該處理器配置已最終確定，原型機(jī)已通過三星所有內(nèi)部測試。

外媒 Techmaniacs 還透露 Galaxy Z Flip7 的外屏尺寸將從 3.4 英寸擴(kuò)大至 4 英寸，且同樣強(qiáng)調(diào)此次重新設(shè)計(jì)將同步搭載驍龍 8 至尊版（for Galaxy）處理器。

值得注意的是，三星將為新款折疊手機(jī)配備 4300mAh 電池，較前代 Z Flip6 提升 300mAh 容量，不過去年機(jī)型的 5000 萬像素主攝 + 1200 萬像素超廣角的攝像頭配置將延續(xù)至新一代機(jī)型。

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