IT之家 4 月 30 日消息，MEMS 微機電系統(tǒng)企業(yè) xMEMS 當地時間昨日宣布面向基于光收發(fā)器 DSP 的光模塊推出硅基 MEMS 風扇集成散熱系統(tǒng)解決方案，將其 μCooling 技術從緊湊型移動設備擴展到數據中心領域。

隨著數據中心互聯帶寬的提升，光模塊中 DSP 單元的發(fā)熱也隨之增高；而小巧的 μCooling MEMS 風扇可直接封裝進光模塊內部，這意味著更直接的熱量導出。

IT之家注意到，在 xMEMS 的概念設計中，μCooling 芯片風扇位于 DSP 所在 PCB 的背部，氣流通道與核心光子電路分離，防止對硅光系統(tǒng)帶來干擾，但仍能保持良好的散熱作用。

根據熱模擬，μCooling 風扇可實現最高 5W 的解熱能力，將 DSP 的工作溫度降低 15% 以上，這有利于更高的持續(xù)吞吐量，更優(yōu)秀的信號完整性和更長的光模塊壽命。

xMEMS 市場副總裁 Mike Housholder 表示：

隨著數據中心互聯需求與 AI 工作負載的快速增長，組件層面的熱瓶頸正在出現 —— 特別是在密封、功率密集和空間受限的光模塊中。μCooling 能在不影響光學表現或外形規(guī)格的前提下提供真正的模塊級主動冷卻，獨特地解決了這一問題。