IT之家 5 月 27 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電計(jì)劃于 2025 年第三季度在德國(guó)慕尼黑開(kāi)設(shè)一個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心，臺(tái)積電歐洲區(qū)總裁保羅?德?博特（Paul de Bot）在公司 2025 年技術(shù)研討會(huì)活動(dòng)上宣布了這一消息。
德?博特表示，慕尼黑設(shè)計(jì)中心將專注于支持歐洲客戶設(shè)計(jì)高密度、高性能且節(jié)能的芯片，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)。
此外IT之家注意到，臺(tái)積電還正在與英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和博世（Robert Bosch）合作，在德國(guó)德累斯頓建設(shè)一家名為歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）的新芯片制造工廠。
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