IT之家 5 月 28 日消息，索尼去年推出了 PlayStation 5 Pro，研究機(jī)構(gòu) TechInsights 近期對該主機(jī)（歐版）進(jìn)行了全面拆解，拆解顯示其搭載了基于 AMD RDNA 3.0 GPU 架構(gòu)打造的新型定制處理器，改進(jìn)了內(nèi)存子系統(tǒng)，并擴(kuò)充了存儲(chǔ)空間，所有這些升級(jí)共同促成了一個(gè)重新平衡的物料清單（BOM），成本僅比標(biāo)準(zhǔn)版 PS5 高 2%。

PS5 Pro 搭載的索尼 CXD90072GG 處理器采用定制的 AMD Zen 2 CPU 架構(gòu)與次世代 RDNA 3.0 GPU 架構(gòu)。與初代 PS5 中采用的基于 RDNA 2.0 的 CXD90060GG 處理器相比，這款新處理器在架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)了重大飛躍。盡管其性能有所增強(qiáng)，但新處理器僅占主機(jī)預(yù)估 BOM 的 18.52%，相較于前代 30.91% 的成本占比，有了顯著降低。

IT之家注意到，內(nèi)存現(xiàn)在是 PlayStation 5 Pro 硬件 BOM 中最大的成本構(gòu)成部分，約占整機(jī)總構(gòu)建成本的 35%。該主機(jī)包含：

• 16GB 三星 GDDR6 顯存，用于 GPU

• 2GB 美光 DDR5 和三星 DDR4，用于支持 CXD90070GG NVMe 主機(jī)控制器

• 2TB 三星 3D TLC V-NAND 存儲(chǔ)

連接功能也得到了升級(jí)，主機(jī)集成了支持 Wi-Fi 7 和藍(lán)牙 5.1 的聯(lián)發(fā)科 MT3605AEN 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。與初代 PS5 相比，該連接模塊的成本更高，這反映了采用較新無線標(biāo)準(zhǔn)所帶來的成本增加。

除了主處理器外，索尼還在 PS5 Pro 中集成了其他定制芯片：

• 索尼 CXD90069GG 南橋芯片，用于管理 HDMI 和以太網(wǎng)連接

• 索尼 CXD90071GG 芯片，用于控制器

主機(jī)的外殼繼續(xù)采用 ABS 材料，雖然這些外殼組件比初代 PS5 的更便宜，但 PS5 Pro 的非電子元件總成本卻更高。索尼 PlayStation 5 Pro 的工程設(shè)計(jì)彰顯了其在性能、連接功能和內(nèi)存容量方面的專注努力。相較于初代 PS5，其預(yù)估 BOM 僅增加了 2%，索尼在保持成本效益的同時(shí)，推出了頗具意義的升級(jí)。定制的 AMD RDNA 3.0 處理器和大幅擴(kuò)展的內(nèi)存容量，是這款次世代主機(jī)成本結(jié)構(gòu)中最具影響力的因素。