IT之家 6 月 3 日消息，《日經(jīng)亞洲》日本當(dāng)?shù)貢r間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產(chǎn)的計劃破滅，相關(guān)生產(chǎn)團隊已于今年早些時候解散。

據(jù)悉瑞薩放棄碳化硅功率半導(dǎo)體制造的兩大主要原因是市場需求下滑和來自中國制造商的激烈競爭：

部分歐洲國家近兩年來電動汽車補貼退坡，削弱了當(dāng)?shù)厥袌龅碾妱悠囦N售，而非中國市場電動汽車的整體降溫連帶影響了上游的碳化硅器件領(lǐng)域。

另一方面，中國碳化硅半導(dǎo)體企業(yè)受惠于供應(yīng)鏈本地化，且產(chǎn)品定價擁有競爭力，這意味著瑞薩如若進(jìn)入這一市場勢必面臨嚴(yán)峻的價格戰(zhàn)。

此外，瑞薩碳化硅供應(yīng)鏈的上游 —— 晶圓制造商 Wolfspeed 近來考慮申請破產(chǎn)重組，這讓瑞薩 2023 年支付的 20 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 143.99 億元人民幣）預(yù)付款處于危險之中。

另據(jù)臺媒《電子時報》報道，瑞薩正探索出售其幾乎未使用過的“九成新”設(shè)備資產(chǎn)。

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