IT之家 7 月 7 日消息，據(jù)“每日經(jīng)濟(jì)新聞”從宇樹科技相關(guān)投資方獲悉，宇樹科技后續(xù)有計(jì)劃于科創(chuàng)板 IPO（首次公開募股）。

IT之家注意到，6 月 20 日時(shí)，便有消息稱宇樹科技已于近期完成了 C 輪融資，由中國移動(dòng)旗下基金、騰訊、錦秋、阿里、螞蟻和吉利資本共同領(lǐng)投。此輪融資募資規(guī)模約 7 億元人民幣，融后宇樹科技估值達(dá)到約 120 億元人民幣。此次融資或?qū)⑹怯顦?nbsp;IPO 前最后一輪融資，上市前再融資的可能性較小。

據(jù)IT之家所知，王興興今年 4 月在問及是否香港上市的計(jì)劃時(shí)表示：“后續(xù)有可能，不確定。”他表示，宇樹科技一直有開拓全球市場，在香港亦有經(jīng)營業(yè)務(wù)，各方面合作機(jī)會(huì)多。李家超鼓勵(lì)宇樹科技來港拓展業(yè)務(wù)，并表示香港特區(qū)政府亦可提供所需支援。

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