IT之家 8 月 4 日消息，合肥晶合集成 Nexchip 是一家成立于 2015 年的半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，已連續(xù)多次躋身機(jī)構(gòu) TrendForce 的全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名榜單，也是僅次于中芯國際和華虹半導(dǎo)體的中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。

晶合集成此前已于 2023 年 5 月在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。而在今年 8 月 2 日，該企業(yè)宣布正在籌劃發(fā)行 H 股并在香港聯(lián)合交易所上市，從而實(shí)現(xiàn)雙重上市，不過上市計(jì)劃的相關(guān)細(xì)節(jié)尚未確定。

晶合集成表示，此次 H 股發(fā)行在港上市的目的是深化公司國際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，進(jìn)一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時(shí)充分借助國際資本市場的資源與機(jī)制優(yōu)勢，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，拓寬多元融資渠道。

而在 7 月末，晶合集成宣布擬將光罩業(yè)務(wù)拆分為獨(dú)立運(yùn)營的安徽晶鎂公司，此外其創(chuàng)始股東之一力晶創(chuàng)投以總計(jì)約 23.93 億元人民幣的價(jià)格向華勤技術(shù)轉(zhuǎn)讓 6% 的晶合集成股份。

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