IT之家 8 月 12 日消息，消息博主 @數(shù)碼閑聊站 早些時候表示，聯(lián)發(fā)科天璣 9500 旗艦移動平臺發(fā)布會暫定于 9 月 22 日舉行。
作為參考，高通將于 9 月 23 日~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行本年度驍龍峰會；聯(lián)發(fā)科若正式將發(fā)布會定在 9 月 22 日，“搶先”意味明顯。
聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片搭載包含 1 顆 Cortex-X330 超大核的 1+3+4 全“大核”CPU，GPU 部分則預(yù)計為 Mali-G1-Ultra MC12，此外其將配備 16MB L3 緩存和 10MB SLC 緩存。
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