IT之家 8 月 26 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，英偉達計劃在 2026 年一季度完成其計劃明年下半年推出的 "Rubin" AI GPU 所需的 HBM4 12Hi 內(nèi)存堆棧最終質(zhì)量資格測試，屆時也將敲定首批 HBM4 內(nèi)存供應(yīng)商。
英偉達不急于確認(rèn) HBM4 的供應(yīng)商，因為在適當(dāng)程度上延后決策時間有利于三大 DRAM 內(nèi)存原廠共同參與 HBM4 市場，英偉達作為需方將在供方競爭中取得更大定價話語權(quán)。
考慮到三星電子因為對英偉達供應(yīng) HBM3E 的持續(xù)卡關(guān)丟掉了第一大存儲介質(zhì)企業(yè)的“王冠”，在英偉達 HBM4 12Hi 訂單中吃下的比例將成為三星、SK 海力士、美光未來一段時間業(yè)績的晴雨表。
據(jù)悉三星電子用于 HBM 內(nèi)存的 1c nm DRAM 有望在本季度末得到 PPA（生產(chǎn)準(zhǔn)備批準(zhǔn)），三星電子目前正在制備 ES 階段的 HBM4 12Hi 內(nèi)存樣品；而在 SK 海力士方面目標(biāo)四季度實現(xiàn) HBM4 的風(fēng)險生產(chǎn)。
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