IT之家 8 月 27 日消息，科技媒體 WccfTech 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 Hot Chips 2025 上，英偉達(dá)詳細(xì)介紹了 GB10 超級(jí)芯片，該芯片基于臺(tái)積電 3nm 工藝、采用 2.5D 封裝的 SoC，整合 20 核 ARM v9.2 CPU 與 Blackwell 架構(gòu) GPU，支持最高 1000 TOPS AI 算力。
該芯片首次應(yīng)用于 DGX Spark 迷你 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)與工作站，旨在將數(shù)據(jù)中心級(jí) AI 算力下放到桌面級(jí)平臺(tái)。
IT之家援引博文介紹：GB10 使用 2.5D 封裝了兩個(gè) dielet，其中一個(gè)為容納 CPU、內(nèi)存子系統(tǒng)等的 S-Dielet，另一個(gè)為容納 GPU 內(nèi)核的 G-Dielet，采用臺(tái)積電 3nm 工藝技術(shù)制造。
CPU 部分，GB10 集成基于 ARM v9.2 架構(gòu)的 20 核 CPU，分為兩個(gè) 10 核集群，每集群配備 16MB 三級(jí)緩存，總計(jì) 32MB。
GPU 部分采用 Blackwell 架構(gòu)，屬于片上集成 GPU（iGPU），搭載第五代 Tensor Core 與 RTX 光追核心，支持 DLSS 4 技術(shù)，提供 31 TFLOPs FP32 性能與 1000 TOPS NVFP4 AI 算力，額外配備 24MB 二級(jí)緩存。
內(nèi)存系統(tǒng)方面，GB10 支持 256 位 LPDDR5x-9400 內(nèi)存，最高容量 128GB，原始帶寬 301GB/s，并可通過 C2X 接口實(shí)現(xiàn)總帶寬 600GB/s。
芯片還包含 16MB 系統(tǒng)級(jí)緩存（L4），提升多引擎間數(shù)據(jù)共享效率?；ヂ?lián)方面，提供 PCIe、USB、以太網(wǎng)及多顯示輸出能力，可支持最高 8K@120Hz 顯示。
在網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展上，GB10 可通過 ConnectX-7 網(wǎng)絡(luò)連接多臺(tái) DGX Spark，支持最大 4050 億參數(shù)模型訓(xùn)練。安全特性包括雙安全根、SROOT / OSROOT 處理器，以及 fTPM 與獨(dú)立 TPM 支持，整顆芯片 TDP 為 140W，適合標(biāo)準(zhǔn)桌面供電。
英偉達(dá)表示，GB10 是與聯(lián)發(fā)科合作的成果，CPU IP 源自聯(lián)發(fā)科，并針對(duì) GPU 內(nèi)存訪問進(jìn)行了性能建模。英偉達(dá)表示 GB10 或其衍生架構(gòu)有望進(jìn)入筆記本與迷你 PC 等消費(fèi)級(jí)設(shè)備，為更廣泛用戶帶來高效 AI 算力。
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