IT之家 9 月 11 日消息，去年有關(guān)蘋果計劃推出超輕薄新款 iPhone 的傳言四起時，外界普遍認(rèn)為，USB-C 充電接口將會限制手機(jī)的厚度。然而事實證明，蘋果為打造 iPhone Air 特有的超薄 USB-C 接口找到了一個巧妙的解決方案 ——3D 打印鈦金屬。

去年蘋果推出了 M4 芯片版 iPad Pro，這款產(chǎn)品成為其有史以來最輕薄的設(shè)備，其纖薄程度似乎已逼近 USB-C 接口設(shè)計的物理極限，以至于看起來 USB-C 充電接口幾乎是“擠”進(jìn)去的。

盡管 iPhone Air 的機(jī)身厚度（5.64 毫米）超過了 iPad Pro（13 英寸版 5.1 毫米），但蘋果仍需為打造更輕薄的 USB-C 接口尋找解決方案，而該公司確實找到了一項極具巧思的創(chuàng)新技術(shù)。

根據(jù)蘋果官方的 iPhone Air 新聞稿：“新款鈦金屬 USB-C 接口采用 3D 打印技術(shù)制造，不僅更輕薄，強(qiáng)度也更高，能夠適配纖薄的機(jī)身設(shè)計；同時，相比傳統(tǒng)鍛造工藝，該技術(shù)可減少 33% 的材料用量。”

借助 3D 打印技術(shù)與鈦金屬材料的結(jié)合，蘋果成功讓 iPhone Air 的 USB-C 接口比傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)接口更纖薄，同時還提升了強(qiáng)度。

IT之家注意到，目前尚無信息表明蘋果在 iPhone 17、iPhone 17 Pro 或 iPhone 17 Pro Max 機(jī)型上也采用了該技術(shù)，預(yù)計這些機(jī)型仍將搭載與此前 iPhone 機(jī)型相同的標(biāo)準(zhǔn) USB-C 接口。

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