IT之家 11 月 7 日消息，科技媒體 Android Authority 昨日（11 月 6 日）發(fā)布博文，初步測試高通第五代驍龍 8 至尊版芯片，揭示了不同手機(jī)廠商在散熱策略上的差異，將直接決定用戶能體驗到多大程度的芯片性能。

IT之家援引博文介紹，該媒體測試了努比亞紅魔 11 Pro、realme 真我 GT8 Pro 兩款手機(jī)，前者更能發(fā)揮驍龍芯片的極限性能，而后者由于在散熱策略上更為保守，因此犧牲了芯片性能。

紅魔 11 Pro 游戲手機(jī)配備了精密液冷系統(tǒng)和實體風(fēng)扇，跑分?jǐn)?shù)據(jù)接近高通官方發(fā)布的最佳參考模型，證明了該芯片擁有衛(wèi)冕年度性能冠軍的實力。

不過，這種高性能的代價是巨大的發(fā)熱，在圖形壓力測試期間，機(jī)身溫度一度達(dá)到 56°C，已經(jīng)遠(yuǎn)超舒適握持的范疇，表明要完全壓制住這顆芯片，需要極為激進(jìn)的散熱配置。

定位更主流的 realme 真我 GT8 Pro 采用了更為保守的散熱策略。測試顯示，該機(jī)型會有意將溫度上限控制在 44.1°C 左右，雖然這個溫度對主流旗艦而言依然偏高，但避免了極端高溫。

為了實現(xiàn)這一溫控目標(biāo)，realme GT8 Pro 犧牲了芯片性能。在嚴(yán)苛的 Solar Bay 圖形壓力測試中，其性能最終會降至峰值性能的 28.6%，性能損失超過七成。

性能節(jié)流帶來了嚴(yán)重后果。測試發(fā)現(xiàn)，經(jīng)過僅四到六輪壓力測試后，搭載第五代驍龍 8 至尊版芯片的 realme GT8 Pro 的持續(xù)性能表現(xiàn)便開始落后于搭載前代芯片的 realme GT7 Pro。

這意味著在長時間高強(qiáng)度使用場景下，新款芯片的表現(xiàn)甚至可能出現(xiàn)倒退。這不僅對 realme 的新旗艦是個壞消息，也為其他計劃采用該芯片的手機(jī)品牌敲響了警鐘。

該媒體綜合認(rèn)為高通第五代驍龍 8 至尊版芯片發(fā)熱問題并未得到解決，甚至可能比上一代更嚴(yán)峻。未來的主流旗艦手機(jī)廠商將面臨兩難選擇：要么接受較高的機(jī)身溫度以換取更強(qiáng)的峰值性能，要么通過限制性能來保證舒適的握持感。

對于大多數(shù)缺少專業(yè)級散熱系統(tǒng)的手機(jī)而言，尤其是在運行大型游戲或高幀率應(yīng)用時，用戶很可能無法體驗到該芯片持續(xù)的峰值性能。

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