IT之家 11 月 10 日消息，全球 OSAT（外包封測）龍頭日月光半導體本月 4 日宣布推出 IDE 2.0 整合設計生態(tài)系統(tǒng)，宣稱可通過整合 AI 等功能將整體設計-分析周期從此前的數周縮短到幾個小時。
日月光 IDE 2.0 擁有全新的云電子模擬器，利用 AI 引擎執(zhí)行 CPI（芯片封裝交互作用）預測性風險評估并且進行設計、分析以及制造數據優(yōu)化。這一生態(tài)系統(tǒng)通過 AI 反饋框架能持續(xù)且實時地連接設計流程與分析流程。
日月光表示，IDE 2.0 可縮短超過 90% 的設計迭代時間，通過整合多物理場模擬提高了電性、熱、彎翹 / 應力以及可靠性的模擬準確性。
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