IT之家 12 月 12 日消息，《日經亞洲》當地時間昨日報道稱，臺積電在日控股合資子公司 JASM 熊本第二晶圓廠的施工作業(yè)在 10 月下旬啟動后近期處于暫停狀態(tài)，重型設備已撤出工地。

在最新一版的規(guī)劃中，JASM 第二晶圓廠目標建設以 6nm 為主導的 6/7nm 和 40nm 兩類制程節(jié)點，計劃 2027 年投產。不過有三位知情人士向日媒表示，臺積電正就該晶圓廠的工藝選擇進行進一步評估，可能會將其升級到 4nm。

目前全球對 6/7nm 系制程工藝的需求正在下降，更多 Fabless 芯片設計企業(yè)將其產品遷移到 4/5nm 乃至 3nm 節(jié)點以滿足 AI 芯片的需求。臺積電現有 6/7nm 晶圓廠的利用率不佳，部分產能向 4/5nm 遷移。如果臺積電選擇升級 JASM 第二晶圓廠的工藝，可能導致該設施的設計變更和投產延誤。

與此同時，消息還稱臺積電放緩了 JASM 第一晶圓廠的成熟制程產能擴充，在 2026 全年都不會引入新的半導體制造設備；此外臺積電還在考慮為 JASM 的產能組合添加先進封裝部分。

臺積電表示，該企業(yè)仍在推進在日項目，目前正在與合作伙伴討論詳細的施工執(zhí)行計劃。

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