IT之家 12 月 31 日消息，科技媒體 ZDNet Korea 于 12 月 29 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 SK 海力士（SK Hynix）計(jì)劃在位于印第安納州西拉斐特（West Lafayette）的美國首家工廠內(nèi)，建設(shè)首條 2.5D 先進(jìn)封裝量產(chǎn)線。

作為該公司的首個(gè)美國生產(chǎn)基地，該項(xiàng)目總投資達(dá) 38.7 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 271.15 億元人民幣），目標(biāo)于 2028 年下半年投產(chǎn)。

該媒體指出該工廠被定位為“AI 內(nèi)存先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地”，標(biāo)志著該公司試圖超越單純的 HBM（高帶寬內(nèi)存）供應(yīng)商角色，向更下游的先進(jìn)封裝領(lǐng)域擴(kuò)張。

2.5D 封裝是制造高性能 AI 芯片的“最后的一公里”，該技術(shù)通過在芯片與基板之間插入一層硅中介層（Silicon Interposer），將 HBM 與 GPU、CPU 等邏輯芯片緊密集成，從而大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度并降低功耗。

SK 海力士若能掌握這一核心工藝，將不再局限于提供內(nèi)存組件，而是具備了生產(chǎn)完整 AI 芯片模塊的能力。

SK 海力士推進(jìn)此舉的另一大動(dòng)因在于提升產(chǎn)品可靠性。HBM 目前需在集成到 2.5D 封裝后才能進(jìn)行最終的質(zhì)量測試。

若在封裝環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)故障，責(zé)任歸屬（是 HBM 的問題還是封裝的問題）往往難以界定，且嚴(yán)重拖累交付進(jìn)度。

通過自建量產(chǎn)線，SK 海力士可實(shí)現(xiàn)內(nèi)部閉環(huán)測試，在出廠前即確保 HBM 與 2.5D 工藝的適配性，從而大幅降低良率風(fēng)險(xiǎn)，確立對競爭對手的質(zhì)量優(yōu)勢。

對此，SK 海力士在對IT之家的一份聲明中表示，“正在考慮多種印第安納工廠的運(yùn)營方案，但尚未決定具體計(jì)劃?！?/p>

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