IT之家 1 月 5 日消息，藍(lán)思科技在 2025 年 12 月 30 日的 CES 2026 參展預(yù)告新聞稿中提到，該企業(yè)將在本次展會上展示針對 E 級超算開發(fā)的 TGV 玻璃基板與玻璃存儲技術(shù)。
TGV 玻璃基板即半導(dǎo)體玻璃基板，是下一代先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵原料之一，支持以較低成本實(shí)現(xiàn)大規(guī)模高速異構(gòu)互聯(lián)；而玻璃介質(zhì)擁有優(yōu)秀的存儲密度上限與耐久能力，部分企業(yè)已啟動商業(yè)化開發(fā)。
藍(lán)思科技還將展示面向 AI 數(shù)據(jù)中心的全棧式液冷解決方案、高精度機(jī)柜、光互聯(lián)通信系統(tǒng)。此外，高自由度仿生靈巧手與頭部總成、超薄柔性玻璃、高散熱背板、智能座艙組件也在藍(lán)思科技的 CES 2026 展品行列。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。