IT之家 1 月 6 日消息，在今日的 CES 2026 主題演講中，AMD 展示了其下一代及首款 2nm EPYC Venice Zen6 CPU 和 Instinct MI455X GPU，專為 Helios AI Racks 設(shè)計(jì)。

Helios AI 機(jī)架最早在 2025 年 AMD 財(cái)務(wù)分析師日上亮相，該公司承諾將帶來“領(lǐng)先的性能數(shù)據(jù)”，以及在 AI 工作負(fù)載方面具有“最佳能效”的性能表現(xiàn)。

Helios 機(jī)架采用全液冷設(shè)計(jì)，配備四個(gè) Instinct MI455X GPU 和一個(gè) EPYC Venice Zen6 CPU。該系統(tǒng)采用 AMD 的 Pensando“Salina”400 DPU，以及 Pensando“Vulcano”800 AI NIC 用于網(wǎng)絡(luò)和互連。

每個(gè) CPU 基于 Zen 6C 架構(gòu)，最多可配備 256 個(gè)核心，而每個(gè) Instinct MI455X GPU 則包含數(shù)千個(gè)計(jì)算單元。Helios 機(jī)架可擴(kuò)展至最高 2.9 Exaflops 的 AI 計(jì)算能力、31TB 的 HBM4 內(nèi)存、43TB/s 的擴(kuò)展帶寬，以及最多 4600 個(gè) CPU 核心和 18,000 個(gè) GPU 核心。

IT之家注意到，除了機(jī)架細(xì)節(jié)，AMD CEO 蘇姿豐還展示了該公司首款 2nm 芯片。MI455X GPU 包含兩個(gè)巨大的 GCD（圖形計(jì)算芯片）、兩個(gè) MCD（內(nèi)存控制器芯片），以及總共 16 個(gè) HBM4 接口。這塊芯片可謂碩大無比。

另一塊芯片是 EPYC Venice Zen6 CPU，現(xiàn)在配備了 8 個(gè)巨大的 Zen 6C CCD 和兩個(gè) IOD，同時(shí)還包含一些較小的芯片，配有管理控制器。

AMD 也在準(zhǔn)備基于其 EPYC Venice、MI400 和 Vulcano 互連的完整數(shù)據(jù)中心解決方案。這些解決方案包括面向超大規(guī)模 AI 的 72 張 GPU 機(jī)架，以及配備 Instinct MI440X GPU 的 8 張 GPU 企業(yè) AI 解決方案，并且對于混合計(jì)算，AMD 確認(rèn)了其配備更新 3D V-Cache 的 EPYC Venice-X CPU 和 MI430X（FP64 優(yōu)化的 GPU）。

CES 2026 消費(fèi)電子展專題

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