IT之家 1 月 7 日消息，AMD 昨日發(fā)布了最新的銳龍 7 9850X3D 處理器，但發(fā)燒友們更期待的 R9 9950X3D2 卻并未亮相。
針對(duì) R9 9950X3D2 已被取消的傳聞，AMD 高管在會(huì)后采訪環(huán)節(jié)對(duì) Computerbase 表示“敬請(qǐng)期待”，暗示這款具備“雙 3D V-Cache 緩存芯片”的性能旗艦仍處于計(jì)劃之中。
Computerbase 發(fā)現(xiàn)，AMD 官方同時(shí)還上傳了一張 CPU 開(kāi)蓋圖，其中疑似采用了雙 3D V-Cache 緩存芯片。
根據(jù) CES 2026 現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布信息，AMD 剛剛發(fā)布的 R7 9850X3D 較前代 R7 9800X3D 平均性能提升了約 7%，并計(jì)劃于本季度上市。
除官方動(dòng)向外，技嘉在 CES 2026 的活動(dòng)中預(yù)熱了新一代“Ryzen 9000X3D”系列處理器，并冠以“更多核心、更高頻率、更大潛力”的口號(hào)。
由于 R7 9850X3D 已經(jīng)發(fā)布且維持了原有的 8 核配置，而標(biāo)準(zhǔn)的 9950X3D 已于去年上市，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為技嘉所指的更高規(guī)格產(chǎn)品正是具備雙緩存芯片設(shè)計(jì)的 R9 9950X3D2。
不過(guò)，由于 AMD 去年曾“立下 flag”，稱雙緩存芯片不實(shí)用且不劃算，這款旗艦處理器很可能要等到晚些時(shí)候才會(huì)發(fā)布。
此前爆料顯示，AMD R9 9950X3D2 將作為 Zen 5 銳龍 9000 系列的最頂級(jí)型號(hào)，采用 16 核 32 線程配置，每個(gè) CCD 芯片均配備一顆 64MB 的 3D V-Cache 緩存芯片，其 L3 緩存總量達(dá)到了驚人的 192MB，這也是主流桌面處理器史上的最高水平。
在具體性能方面，R9 9950X3D2 據(jù)傳擁有 200W 的 TDP，比 9950X3D 的 170W 更高。為了平衡雙緩存帶來(lái)的熱量，其最高加速頻率預(yù)計(jì)將略微下調(diào)至 5.6 GHz，比標(biāo)準(zhǔn)版低了 100 MHz，但 4.30 GHz 的基準(zhǔn)頻率保持不變。
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