IT之家 1 月 20 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電正持續(xù)加大對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的投資力度。
隨著蘋(píng)果 iPhone 18 系列搭載的 A20 系列芯片轉(zhuǎn)向 2nm 制程，其封裝技術(shù)也將從當(dāng)前的 InFO（集成扇出型封裝）升級(jí)至 WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊封裝）。
相較于 InFO，WMCM 的核心優(yōu)勢(shì)在于可在重布線層（RDL）上并行整合多顆不同功能的芯片，包括 AP 處理器、存儲(chǔ)芯片，甚至高速 I/O 芯片，從而實(shí)現(xiàn)更高的互連密度、更佳的封裝良率與更先進(jìn)的散熱性能。
消息人士指出，臺(tái)積電正通過(guò)升級(jí)龍?zhí)?AP3 廠既有 InFO 設(shè)備來(lái)擴(kuò)充 WMCM 產(chǎn)能，同時(shí)也在嘉義 AP7 廠區(qū)新建專(zhuān)用的 WMCM 產(chǎn)線。投資者估計(jì)，WMCM 產(chǎn)能有望在 2026 年底達(dá)到每月約 6 萬(wàn)片晶圓，并于 2027 年翻倍增長(zhǎng)至每月超過(guò) 12 萬(wàn)片。
供應(yīng)鏈消息還顯示，后段晶圓級(jí)測(cè)試（包括芯片探針測(cè)試 CP 與最終測(cè)試 FT）將通過(guò)其戰(zhàn)略合作伙伴之間的協(xié)同分工完成。
展望未來(lái)，蘋(píng)果對(duì) 2nm 技術(shù)的采用將不僅限于智能手機(jī)，還將擴(kuò)展至 MacBook 的 M 系列芯片以及頭戴式設(shè)備的 R2 芯片，成為推動(dòng) WMCM 產(chǎn)能擴(kuò)張的關(guān)鍵動(dòng)力。
同時(shí)，中國(guó)臺(tái)灣《中央社》補(bǔ)充道，臺(tái)積電計(jì)劃于 1 月 22 日在嘉義舉行媒體巡禮活動(dòng)，這將是其嘉義 AP7 廠首次對(duì)媒體開(kāi)放。該廠目前正處于設(shè)備搬入階段，是臺(tái)積電第六座先進(jìn)封裝與測(cè)試工廠。
與此同時(shí)，臺(tái)積電也在調(diào)整既有產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，以支援先進(jìn)封裝的擴(kuò)張。據(jù)《工商時(shí)報(bào)》，位于臺(tái)南的 Fab 18 P9 廠可能被改造為先進(jìn)封裝工廠，以滿(mǎn)足未來(lái)大幅增長(zhǎng)的光罩尺寸需求。
此外，位于南科園區(qū)的 Fab 14 廠目前雖主要專(zhuān)注于成熟制程生產(chǎn)，但未來(lái)可能擴(kuò)展 40 納米與 65 納米產(chǎn)能，用于制造中介層與硅橋等先進(jìn)封裝組件。
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