IT之家 1 月 23 日消息，消息源 yeux1122 昨日（1 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果正加速邁向“全面屏”，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 上的靈動島區(qū)域開口寬度從 20.76mm 縮短至 13.49mm，縮減幅度約為 35%。
IT之家附上相關截圖如下：
在技術方面，基于供應鏈消息，為了更好配合 TrueDepth Camera 及相關傳感器隱藏于面板下方，蘋果計劃采用新型 LTPO+ 面板，且在外觀方面沿用現有的居中開孔方案。
芯片方面，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 預計將搭載 A20 或 A20 Pro 芯片，這將是蘋果首款采用 2nm 工藝制程的處理器。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。