IT之家 1 月 28 日消息，臺媒《電子時報》今日報道稱，英偉達將在 "Rubin" GPU 的下一代 —— 預(yù)計 2028 年登場的 "Feynman"（費曼）上導(dǎo)入英特爾代工的先進制程與先進封裝技術(shù)。

具體來看，F(xiàn)eynman 的 GPU Die 部分仍交由臺積電代工，I/O Die 則會部分采用英特爾代工的 Intel 18A 或 Intel 14A 先進制程；后端先進封裝部分，英特爾代工將以 EMIB 最多承擔 1/4，剩余 3/4 由臺積電負責。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。