IT之家 1 月 31 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 30 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱鑒于現(xiàn)有的商業(yè)模式，高通短期內(nèi)不會(huì)在其驍龍芯片組中，全面普及類似蘋果的“統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)”。

蘋果憑借“統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)”實(shí)現(xiàn)了極高的運(yùn)行速度與近乎零的延遲，這一優(yōu)勢(shì)在業(yè)內(nèi)有目共睹。然而，高通作為芯片供應(yīng)商，其商業(yè)處境與擁有完整生態(tài)閉環(huán)的蘋果截然不同。

高通必須向戴爾、惠普等筆記本制造商（OEM）銷售芯片，而這些廠商為了實(shí)現(xiàn)更高的利潤(rùn)空間，更傾向于自行向三星或 SK 海力士采購(gòu)成本更低的 DRAM 內(nèi)存。

該媒體認(rèn)為，若高通強(qiáng)行將內(nèi)存集成到芯片封裝中，不僅會(huì)推高芯片單價(jià)，還會(huì)剝奪 OEM 廠商的成本控制權(quán)，這顯然不符合其“中間商”的生存法則。

盡管面臨商業(yè)阻力，高通并未完全放棄技術(shù)探索。IT之家援引博文介紹，頂配版的 Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 將成為該系列中唯一采用“片上封裝內(nèi)存”的產(chǎn)品，該芯片標(biāo)配 48GB SiP 內(nèi)存，擁有 12 通道及高達(dá) 228GB/s 的帶寬。

阻礙統(tǒng)一內(nèi)存普及的另一個(gè)關(guān)鍵因素是庫(kù)存管理風(fēng)險(xiǎn)。蘋果只需為自家產(chǎn)品規(guī)劃幾種配置，而高通面對(duì)的是眾多 OEM 廠商千差萬(wàn)別的需求。

如果高通全面采用統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，就必須為每個(gè)芯片型號(hào)預(yù)制 16GB、32GB、64GB 等多種內(nèi)存容量版本，這將導(dǎo)致庫(kù)存單位（SKU）數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。一旦某些特定容量版本的芯片滯銷，高通將面臨巨大的庫(kù)存積壓與資金損失風(fēng)險(xiǎn)，這是純芯片供應(yīng)商難以承受的重?fù)?dān)。

除成本與庫(kù)存外，散熱也是一大挑戰(zhàn)。集成內(nèi)存會(huì)將熱源集中在芯片封裝內(nèi)，迫使 OEM 廠商投入更多成本升級(jí)散熱系統(tǒng)。

面對(duì)這一系列難題，LPCAMM2 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)或許是 Windows 陣營(yíng)的最佳替代方案，該標(biāo)準(zhǔn)既能提供優(yōu)于傳統(tǒng)板載內(nèi)存的速度與延遲表現(xiàn)，又保留了用戶升級(jí)內(nèi)存的可能性。

在 LPCAMM2 尚未普及且高通仍維持供應(yīng)商角色的當(dāng)下，普通消費(fèi)者想要在非蘋果設(shè)備上體驗(yàn)?zāi)欠N極致的“跟手感”，恐怕還需等待更長(zhǎng)時(shí)間。

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