IT之家 2 月 24 日消息，在 2 月 25 日 Galaxy Unpack 發(fā)布會召開前，消息源 Sahil Karoul 在 X 平臺提前透露了三星 Galaxy S26 Ultra 旗艦手機(jī)的跑分?jǐn)?shù)據(jù)。

芯片方面，Galaxy S26 Ultra 旗艦手機(jī)搭載高通第五代驍龍 8 至尊版 for Galaxy 芯片，三星為了有效壓制這枚頂級芯片產(chǎn)生的熱量，為其配備了面積更大的均熱板，消息源稱在測試過程中，并未出現(xiàn)發(fā)熱異常。

科技媒體 Wccftech 指出，爆料人未說明測試時(shí)的環(huán)境溫度，而室溫對測試結(jié)果影響巨大，其實(shí)際散熱表現(xiàn)仍需結(jié)合不同地區(qū)的用戶環(huán)境進(jìn)一步驗(yàn)證。

在具體性能指標(biāo)方面，Galaxy S26 Ultra 交出了亮眼的成績單，IT之家附上相關(guān)信息如下：

該機(jī)在安兔兔綜合測試中斬獲 3720219 分；

在 Geekbench 6 測試中，單核成績?yōu)?3648 分，多核成績達(dá)到 10989 分。

同時(shí)，該機(jī)完成了嚴(yán)苛的 3DMark Wild Life Extreme 壓力測試，其最高循環(huán)分?jǐn)?shù)為 6489 分，最低循環(huán)分?jǐn)?shù)為 3455 分，系統(tǒng)穩(wěn)定性達(dá)到 53.2%。

值得注意的是，本次公布的 Geekbench 6 成績略低于此前曝光的數(shù)據(jù)。在早前的內(nèi)部測試中，Galaxy S26 Ultra 的跑分曾成功超越蘋果 iPhone 17 Pro Max。

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