IT之家 3 月 3 日消息，在本周的 MWC 2026 世界移動通信大會現(xiàn)場，紫光同芯攜最新 eSIM 成果亮相（展位號：2 號館 2K63）。
針對 eSIM 芯片與不同基帶平臺適配過程中普遍存在的固件版本差異、識別兼容性及 AT 指令集不統(tǒng)一等行業(yè)痛點，紫光同芯攜手紫光展銳，整合各自在安全芯片領(lǐng)域與通信基帶領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，推出“紫光同芯 eSIM 芯片 + 紫光展銳基帶芯片”的整機解決方案。
該方案在芯片底層實現(xiàn)無縫適配，符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范接口，能夠幫助終端廠商快速完成 eSIM 功能集成，縮短產(chǎn)品開發(fā)與上市周期。
展會現(xiàn)場，紫光同芯與紫光展銳聯(lián)合演示了該方案的 MEP 多配置文件切換功能：雙 eSIM 碼號同時在線，為用戶帶來“雙卡雙待”般的體驗。
作為該方案的核心芯片之一，紫光同芯 TMC-E9 系列支持從 2G 到 5G 的全網(wǎng)絡(luò)制式覆蓋以及多達 10 個 Profile 的下載與管理，適配 Android 16、Linux、RTOS 等多種操作系統(tǒng)以及紫光展銳、高通、MTK 等主流基帶芯片，應(yīng)用場景覆蓋智能手機、可穿戴、平板、智能 POS、汽車電子等領(lǐng)域，累計發(fā)貨量達數(shù)千萬顆。
IT之家注意到，紫光同芯下一代 eSIM 芯片 THC9E 也在展會亮相，將地面運營商網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的鑒權(quán)能力融合于單顆芯片之中，宣稱幫助用戶在 AI 時代“永不失聯(lián)、永不失智”。
該產(chǎn)品采用全新的電源架構(gòu)設(shè)計，支持 1.2V 單電源電壓，能夠匹配未來 3-5 年主流的手機主芯片平臺。相比上一代產(chǎn)品，其休眠功耗大幅降低，有助于延長終端設(shè)備的續(xù)航時間。
THC9E 的 CPU 主頻、NVM 擦寫性能與加密算法性能等關(guān)鍵指標(biāo)全面升級，在保障安全的前提下，相較上一代產(chǎn)品，運營商號碼的下載與激活速度提升 54%，縮短業(yè)務(wù)開通時間。
此外，THC9E 的 NVM 與 RAM 容量顯著提升，支持所有主流密碼算法，可同時滿足手機 SE、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、多應(yīng)用 eSIM 等場景需求。
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