IT之家 3 月 3 日消息，江波龍 (Longsys) 在西班牙舉行的 MWC26 巴塞羅那上展示了一系列存儲器解決方案，這其中值得關(guān)注的新技術(shù)包括 HLC UFS 與 pTLC UFS 等。
HLC UFS 中的 "HLC" 是 High Level Cache 的縮寫，這是江波龍的一項自研技術(shù)。通過主控、固件和系統(tǒng)架構(gòu)的全面創(chuàng)新，HLC UFS 可承接本由 DRAM 緩存的溫冷數(shù)據(jù)，在保證流暢體驗的前提下降低終端 DRAM 用量，降低智能終端的整體成本。
而 pTLC UFS 旨在化解現(xiàn)有 QLC 存儲的性能與壽命短板。在 pTLC UFS 中，系統(tǒng)固件可在 SLC / TLC / QLC 三種模式中智能切換，具備 TLC 級別的數(shù)據(jù)保持能力和優(yōu)于原生 QLC 的寫入壽命，同時成本結(jié)構(gòu)相較原生 TLC 更佳。
江波龍此次還展示了面向 AI 可穿戴設(shè)備的 ePOP5x。其合封了 LPDDR5x 內(nèi)存與 eMMC 5.1 閃存，在保持與 ePOP4x 相同尺寸的基礎(chǔ)上，封裝厚度縮減 35%、最薄處僅 0.52mm，同時 DRAM 傳輸速率高達(dá) 8533Mbps，支持多種容量組合配置。
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