IT之家 3 月 18 日消息，據(jù)彭博社今日?qǐng)?bào)道，在這一輪內(nèi)存漲價(jià)超長(zhǎng)周期下，三星電子正在考慮轉(zhuǎn)向內(nèi)存芯片的多年合同，可能有助于穩(wěn)定供應(yīng)并緩解對(duì)內(nèi)存短缺的擔(dān)憂。

三星電子代表理事、副會(huì)長(zhǎng)全永鉉在公司年度股東大會(huì)上告訴股東，該公司正在考慮將合同期限從目前的季度或年度協(xié)議延長(zhǎng)至長(zhǎng)達(dá)三至五年，在 2026 年，對(duì) AI 內(nèi)存芯片的需求預(yù)計(jì)將繼續(xù)激增。

報(bào)道稱，SK 海力士、三星和美光科技共同主導(dǎo)全球內(nèi)存芯片供應(yīng)。近年來(lái)，這三家公司將生產(chǎn)轉(zhuǎn)向了專門用于英偉達(dá) AI 加速器的內(nèi)存，導(dǎo)致傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)品的產(chǎn)量出現(xiàn)短缺。

SK 會(huì)長(zhǎng)崔泰源在 GTC 2026 上接受媒體采訪時(shí)表示，內(nèi)存供應(yīng)短缺問(wèn)題本質(zhì)是晶圓不足，而要確保更多晶圓供應(yīng)至少需要 4~5 年。因此其預(yù)測(cè)本輪內(nèi)存供應(yīng)短缺將持續(xù)到 2030 年，供應(yīng)缺口預(yù)計(jì)持續(xù)高于 20%。

據(jù)韓媒 The Chosun Daily 報(bào)道，三星電子半導(dǎo)體（DS）業(yè)務(wù)今年預(yù)計(jì)將創(chuàng)下歷史最好業(yè)績(jī)。不過(guò)行業(yè)人士透露，三星電子 DS 部門管理層正在討論一種情形：全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)可能在 2028 年前后出現(xiàn)轉(zhuǎn)折。因此，公司一方面希望抓住 AI 帶來(lái)的高利潤(rùn)機(jī)會(huì)，另一方面也在努力提升運(yùn)營(yíng)效率，避免再次出現(xiàn)過(guò)度投資。

IT之家注意到，華碩聯(lián)席 CEO 許先越曾在 3 月 11 日表示，由于擴(kuò)產(chǎn)周期因素，上游 DRAM 原廠的新產(chǎn)能最快要到 2027 年底才能出爐，因此預(yù)計(jì)內(nèi)存缺貨將持續(xù) 2 年。為保障產(chǎn)品出貨穩(wěn)定，華碩正與上游內(nèi)存企業(yè)洽談 3~5 年的中長(zhǎng)期供貨合作備忘錄，希望將原料價(jià)格穩(wěn)定在一定水平。