IT之家 4 月 2 日消息，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》早些時(shí)候曾稱聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始下調(diào)在晶圓代工廠的 4nm 工藝晶圓投片量；而根據(jù)另一家臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》的消息，高通也加入了減產(chǎn)行列。

報(bào)道指出，聯(lián)發(fā)科與高通合計(jì)削減的 4nm 手機(jī)芯片規(guī)模達(dá) 1500~2000 萬(wàn)顆，相當(dāng)于 2~3 萬(wàn)片晶圓，顯示智能手機(jī)市場(chǎng)已出現(xiàn)明顯降溫跡象。

主 SoC 產(chǎn)能的減少也將抑制移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)對(duì)配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，最終影響到日月光、矽品、京元等封測(cè)業(yè)者的收入和利潤(rùn)表現(xiàn)。

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